Indium Corporation的Indium8.9HFA焊锡膏是一种宽适用性、无卤、无铅的焊锡膏，小型化元件的印刷性能最佳。业界的装配商和OEM厂商正加快使用这种非凡的新产品。

印刷表现对于移动电话和其它个人电子设备的制造商非常关键，因为他们正努力应对在电子品装配产业里继续微型化相关的低于8 密耳挑战。

Indium8.9HFA焊锡膏提供:

• 降低客户的成本与提供印刷高良率
  • 无法超越的转换效率，接近100%的印刷转移效率(8 密耳)可以降低缺陷产生的频率，提高印刷工序的一次性通过率
  • 低的印刷压力和出色的停滞后反应性能能够节省时间以及印刷模板和换线的费用
  • 推荐不使用溶剂的干擦清洁方式可以降低成本

·         提高产量

o   更高的印刷速度和更低的擦洗频率可以缩短周转时间，提高正常的运行时间，提高印刷产量

Indium8.9HFA焊锡膏是Indium Corporation Indium8.9系列焊锡膏的一部分。该系列设计能够提供多方面的特性，为客户的制造工艺特别定制各种性质平衡的焊锡膏。该系列的每种焊膏经过开发可以优化印刷性能并且减轻个人电子用品的制造商面临的常见缺陷，如QFN空隙，枕窝效应和葡萄珠缺陷。