Signal Microwave, www.signalmicrowave.com

Signal Microwave公司的高性能2.92mm边缘发射连接器产品系列是专为当前常用的薄型基板设计的。基板厚度的典型值为5到10mil（0.127到0.254 mm），其介电常数在3.0到3.5之间。而以前的高频板材料的厚度一般为30mil，介电常数较低，约在2.0到2.5之间。

随着毫米波系统的发展，其趋势是基板越来越薄，介电常数越来越高。较薄基板上的阻抗匹配和50Ω微带线的宽度能更好地适应毫米波组件的小几何结构，实际上这是个折中的方案，因为较薄的材料和较窄的微带线也会产生更多的损耗。

使用Signal Microwave新开发的2.92mm边缘连接器，无需焊接即可实现连接器的安装。该连接器设计有一个12mil的中心导体和一个39mil的外部导体，一个6mil的引脚位于印刷电路板的顶部，产生了向顶部的偏移。在8mil测试板上，基板接地和同轴接地之间有3mil的微小台阶。

对于单个连接器，电压驻波比（VSWR）的最大允许值为1.15:1（即相当于23dB回波损耗）。安装在8mil厚FR-4等级的RO4003基板上的两个边缘发射连接器通过1英寸长的50Ω微带线相连接，其VSWR最大测量值为1.2:1（0-40GHz）。插入损耗会随着频率的增高而逐渐增加，在频率为40GHz时插损将低于3dB，当然这也包括了1英寸长微带线的损耗。

Signal Microwave可以提供设计支持，通过优化板上的接口以获得最佳性能。也可提供附带有资料和测试板的连接器样品供客户评估。