高性能模拟射频、毫米波、微波和光电解决方案的领先供应商MACOM于4月1-3日参加了在北京国家会议中心举办的第7届电子设计创新大会（EDICON China 2019）。期间本刊采访了MACOM无线产品中心资深总监成钢先生。

问：业界认为今年是5G无线通信元年，MACOM是否已做好准备？

答：MACOM对5G还是非常重视的，我们前期对5G重点客户的跟踪和对行业方案的准备都做了大量的工作。MACOM的产品线比较广，从RF信号处理、RF变频、链路一直到后面的放大器甚至大规模MIMO阵列，我们都有解决方案。MACOM凭借比较长的历史积累和比较宽的产品线给5G前期预商用原型机提供的方案是齐备的。我们要考虑的是下一步5G达到大批量应用时怎样快速地满足市场需求。MACOM不光有自己的工厂，同时还准备了代工方案，可以补充我们自己的产能。特别是我们去年已经和意法半导体签了一个合同，它可以提供6吋晶圆上制造GaN器件的方案。今年更扩展了一步，它的主流8吋晶圆也可以根据MACOM的需要随时提供大批量生产。

问：5G将使用毫米波频段，这个频段对器件有何新的要求？MACOM的产品是否能满足这些要求？

答：我们对毫米波也很重视。我们北美和欧洲的客户在这方面提了很多要求。我们看到的大的差别来自于大规模MIMO阵列的要求，原来的方案是分立器件搭起来的，有很多的波导、同轴结构。这对于毫米波来说是很难接受的，它需要将电路和天线尽量集成在一个单板上面。毫米波带来的一个好处是，天线尺寸的显著下降，它可能在一个天线板上集成128个单元。MACOM在微波、毫米波集成电路方面有很长时间的积累。我们在北美的研发中心可以提供整体方案，可以让你的集成电路直接集成在天线背部，这样就可以作为一个完整的天线阵列去使用。客户的最终体验会好很多。毫米波的设计有很多know-how或是专业上的要求，一些普通的厂家是很难做到的。所以MACOM提供一种交钥匙的解决方案是它们非常欢迎的方式。

问：MACOM 16年时宣布放弃碳化硅基氮化镓，全力发展硅基氮化镓，现在这块业务发展得怎么样？

答：这段时间内我们完成了硅基氮化镓替代碳化硅基氮化镓的方案。从客户反馈看，它们没有感觉到硅基氮化镓比碳化硅基氮化镓在性能上有多少差距，还体会到了硅基氮化镓在一些特定指标上还有一些优势。另外硅基氮化镓在成本和产能方面也有明显的优势，可以保证随时供货。在基站应用上我们也得到了客户的认可。

问：硅基氮化镓在5G应用方面有没有一些独特的优势？

答：主要体现在其一些固有的优势，包括高效率。高效率对5G来说是一个决定性的优势。虽然现在很多厂家可以提供LDMOS低成本方案，但是这些方案可能在市场上是很难被接受的，因为它们的效率不够高。对MIMO基站来说，它里面可能有64个通道，每个通道效率的些许提高对基站总体的散热都会有较大的改善。现在的基站的瓶颈很多都是在效率上。效率上不去，功率就上不去，功率上不去，覆盖范围就很小，基站的性价比就下降。基站是长时间持续运行的，电费跟效率的关系就非常大。长期来看，电费的支出大于设备的支出。所以基站对效率的要求是很高的。GaN就能带来这个好处，可以满足基站的效率要求。我们现在主推的方案就非常受运营商欢迎。

问：会在小基站方面布局吗？

答：会有这方面的考虑。小基站（small cell）大量采用的是比较低功率的如0.25W、0.5W的传统上用砷化镓做的解决方案。但是现在随着频率提高，如国内的3.5GHz、4.9GHz频段的推出，小基站的发射功率将提高。我们也看到了这样的需求，即1W以上的需求。1W的平均功率需求转换为峰值功率需求大约是10-15W，这对于砷化镓来说是一个瓶颈，无法做出可靠的产品，而对于GaN来说则是很轻松的事。实际上，我们最早的针对64通道大规模MIMO基站的GaN器件就是1W的功率，后来又提高到3W、5W、6W。小基站的部署会比基站延后1-3年，我们会先提供方案让大家进一步验证，验证完后，我们和意法半导体就可以供货。

问：MACOM一直在主推硅基GaN产品，最近在生产工艺、器件性能、成本等方面有何新的进展？比如说，尺寸和成本有没有降到可以用到手机上这种程度？

答：整体来说，尺寸和性能已经有了很大的变化。硅基GaN的性能已经与碳化硅基GaN基本一样了，从我们的基站客户的评估中已经很难看到两者在效率、线性度等方面的差别。这也是我们这两年努力的结果。尺寸方面，我们前两年看到的都是比较大个的陶瓷封装，但是，现在我们看到的GaN产品更多是使用手机上用的QFN封装来做的。尺寸已经缩小到4*4mm、5*7mm，厚度小于2mm。这已经非常接近于手机的产品形态了。成本结构方面也在向手机看齐，甚至会用与手机同样的封测线来做GaN产品。这是一个递进的过程。只要我们把基站这一块做起来以后，它的整个产品结构能够支撑，加上我们和意法半导体的产能达到规模效应会把GaN带到手机应用上。

问：GaN产品的价格是否已经降到手机能承受的程度？

答：现在还没有达到，因为发货量还没有上去。对于功率器件来说，封装占很大一部分。如果采用的封装与手机相同的话，剩下的就看晶圆尺寸。目前砷化镓器件是手机的主流应用，它们最普遍采用的是6吋晶圆。但我们的合作伙伴意法半导体将采用8吋晶圆制造GaN产品。从晶圆成本上看，未来GaN可能比砷化镓更有优势，在手机应用上还是有竞争力的。