罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）及先进线路板材料事业部的代表将出席即将召开的2012电气和电子工程师协会（IEEE）国际微波讨论会，帮助与会者进一步了解罗杰斯公司的各类高频线路板材料。

 2012年电气和电子工程师协会（IEEE）国际微波讨论会（http://www.ims2012.org）是射频/微波行业规模最大的活动，将于6月19-21日在加拿大魁北克省蒙特利尔市的蒙特利尔会议中心举行为期三天的展览活动和一周的技术讨论会。罗杰斯公司代表将在2902号展位，重点介绍其久负盛名的高性能线路板材料系列中新增的两款产品：2929粘结片和为确保长期优异性能而增强抗氧化性能的低损耗RO4835™线路板。

 观众可在罗杰斯公司展台看到新的2929粘结片， 一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、多层板结构。该产品在微波频率下介电常数低（2.9）和介电损耗低（<0.003），非常适合与高性能线路板材料（例如罗杰斯公司的RT/duroid® 6000、RO4000® 和RO3000® 系列覆铜板）搭配压合多层板。

 这种特有的交联树脂体系使此薄粘结片能用于多次连续压合工艺，其可控的流动性有优异的盲孔填充能力，并且可以通过控制流胶量以满足盲槽的设计要求。2929粘结片可以用传统的平压机和真空仓压机进行压合，它目前能提供0.0015, 0.002和0.003英寸（0.038, 0.051和0.076mm）的厚度。它可以叠加到所需要的厚度。可将此无玻纤强化的薄粘结片预压到内层芯板上，从而同时对芯板和粘结片进行对位孔的加工。承载膜能保护粘结片在加工对位孔和多层板叠合时不会受到污染。

在IMS展览会上，与会者还能够先睹为快，看到罗杰斯公司新的RO4835™ 高频板材，它特别的配方改善了抗氧化性能。RO4835™覆铜板在一定温度下长期使用，能提供特别稳定的电性能，同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。与RO4350B™一样，RO4835™覆铜板在10 GHz下介电常数为3.48和0.0037的低介电损耗，并且具有低的Z轴热膨胀系数（CTE），确保在各种加工和操作条件下金属化过孔（PTH）的可靠性。该材料的X轴和Y轴膨胀系数与铜相近，具有优异的尺寸稳定性。RO4835™材料满足RoHS标准，不需要特殊的处理，可用FR4传统流程进行加工。

 为了帮助IMS展览的与会者进一步了解罗杰斯公司的材料，两名罗杰斯公司的代表将在位于展览层的MicroApps Theatre做微波应用研讨会演讲。首轮关于以上材料的微波应用研讨会（MicroApps）将在6月19日（星期二）上午11:05召开。罗杰斯公司的市场开发工程师，多篇有关线路板材料文章的作者，同时也是广受欢迎的“ROG”博客系列（http://www.rogerscorp.com/acm）的作者John Coonrod将与大家一起讨论多层线路板材料，并做主题为“适合多层微波线路板应用的粘结材料”的演讲。在6月20日（星期三）下午13:05，第二轮微波应用研讨会将由罗杰斯公司的副研究员Allen Horn III与观众讨论热处理问题，并做主题为“利用高导热低损耗材料降低有源器件的温升和射频应用中的发热影响”的演讲。