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Molex子公司於MILCOM 2012 会议上展示Temp-Flex微波同轴电缆
录入时间:2012-10-30 10:01:22

 Molex公司将于1029日至111日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634展台上,展示其子公司Temp-Flex, LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺设计用于高带宽应用,能够为军事 国防机器人医疗市场,以及自动测试设备提供出色的电气性能。

 Temp-Flex工程经理Jeet Sanyal表示:我们灵活的微波和RF同轴电缆经过设计,可以满足甚至超越一系列苛的工业和军事应用的严格要求。客户相信Temp-Flex标准和增强同轴电缆解决方案可提供所需的可靠性和性能以及实现更快、更有竞争力的交付周期。

 Temp-Flex微波同轴电缆备有实心氟聚合物树脂(fluoropolymer resin)电介质(低损耗)采用涂上氟聚合物树脂双单丝空气增强设计 (超低损耗) 围绕中心导体的型款,从而提高信号速度。高纯度氟聚合物树脂提供了低损耗因数(dissipation factor)并确保更低的能量损耗率。高度一致的制造工艺用于保持严格的机械公差,从而带来极其稳定的电气性能。

 Temp-Flex低损耗和超低损耗微波同轴电缆的其它优势包括:

 ·         相位稳定性

·         严格的阻抗容差:50欧姆±1欧姆

·         屏蔽效能: > 100 dB

·         严格的时间延迟容差

·         出色的低插入损耗

·         选择FEP来替代PTFEePTFE

·         带宽潜力高达110GHz

·         动态条件下的稳定性

·         最小的相位弯曲变化(phase change vs. flexure)

·         提供低烟雾无卤素型款

 Temp-Flex同轴电缆解决方案专为实现雷达、军用车辆、卫星、空间、导弹、RF消融和测量测试设备的优良监测和控制设计,采用氟聚合物电介质来进行绝缘。螺旋形环绕的镀银铜屏蔽编织扁线可应用于所有的电缆规格,以期达到出色的屏蔽效果。标准实心(低损耗)结构同轴电缆提供了70%的传播速度(velocity of propagationVOP),而空气增强型双单丝设计(超低损耗)则达到85%88%的传播速度,并改进了高频插入损耗。


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