“罗杰斯公司在中国市场主要提供PCB高频板材。” 罗杰斯公司应用发展经理史晓宇介绍：“不同高频应用需要不同PCB高频板材，这关乎介电常数、温度、容差等板材数值。”

 罗杰斯公司根据不同应用推出不同产品，其高频PCB板材主要分为3类：“高性能产品主要应用在RF/微波领域中，产品具有介质损耗小、散热性能好等特点；高速数字产品主要应用在程控交换机、移动中的CPU、基带、存储等器件中；高可靠性产品损耗小，可靠性高，主要应用在航空航天、巡航、雷达、汽车电子等应用中。” 公司先进线路板材料亚洲区市场发展经理杨熹介绍。

 在信号传输过程中，需要保持信号的完整性。“作为传输媒介，普通PCB板材无法满足RF/微波信号在传输过程中对损耗、稳定性的要求，只有高频板材可以。” 史晓宇说，与此同时，“RF/微波信号在传输时，对板材在稳定性、兼容性、可靠性以及加工制造方面都有不同要求。因此，罗杰斯在产品提供方面，都需要PCB高频板材经过温度、湿度、吸水率、热膨胀系数以抗剥强度等测试，以保证产品质量。”

 为保证产品的可靠性，罗杰斯还提供完整的测试体系，“完全符合行业的标准规范，” 杨熹说。“比如，针对非常复杂的DF/DK测试，我们有标准的测试方法保证产品的可靠性，客户可重新对DF/DK测试进行评估。” 史晓宇补充道。

 为了向客户及时提供产品，罗杰斯在全球设有三个生产厂，分别位于美国亚利桑那州、比利时以及中国的苏州。苏州工厂2011年4月开始投产， 并且生产规模越来越大。目前，亚洲地区供应的RO4350B板材、RO4003C板材、RO4233板材都来自苏州厂。

 在高频板材中，损耗因子（DF）反映材料损耗的好坏；介电常数则是设计过程中的重要参考指标。“一般而言，介电常数越高，设计的产品尺寸可以越小。比如，在天线设计过程中，就需要一定介电常数的板材，满足天线在一定尺寸范围内将电能转化成能在空气中传播的电磁波以及安装需求。” 杨熹说。

 “当频率超过一定值，就需要相应的PCB高频板材，”杨熹介绍。因此，不只是模拟电路，包括高速数字电路，比如CPU、基带等数字器件在工作时，只要电流发生快速变化，就需要相应的高频PCB板材来保证信号质量；“不仅对于电感、耦合器、滤波器等，甚至有些电阻、电容是通过我们的板材利用分布参数的结构来实现其功能，这样，在系统中就无需那些具体的元件。” 史晓宇说。

 目前，高频板材应用领域广泛，涵盖航空、航天、雷达、导航、GPS、通信、汽车等领域，特别是通信领域中的基站对板材的需求非常大。随着市场的变化，比如3G、4G、汽车电子市场的兴起，罗杰斯针对性地不断研发新的板材，以满足新的市场需求。

 以RO4000系列为例，新的RO4700系列就包括了介电常数为3.0的RO4730板材以及介电常数为2.5的RO4725板材，这些产品已广泛应用在天线、功分器等设备中。

 普通板材无需提供明确的容差、损耗、温差等技术指标，但是对高频板材来说，这些参数必须明示出来，“这可以帮助设计工程师在系统设计过程中，根据板材的特性来进行调整。” 史晓宇说：“除了详细的板材技术参数、应用条件等指标，罗杰斯还提供完善的技术支持，建立与客户的长期合作关系，帮助他们把产品应用推广到各个领域。”

 罗杰斯产品目前在中国使用量很大的领域是功放模块市场，其中RO4350B材料是广泛应用的产品。杨熹说:“在通信行业的功放模块市场，罗杰斯的板材几乎是设计工程师的首选。”这主要得益于罗杰斯板材性能优异， 尤其是优异并且稳定的电性能， 以及优良的散热性能。散热对于功放来说很重要，这是因为一个功放模块中，超过50%的热能需要通过热的形式发散出去。

 “目前市场上的功放正在朝着小尺寸和散热性的方向发展，我们的板材无论是介电常数、还是散热性能都能很好的帮助实现这两个趋势。” 杨熹说。 虽然工业级IC标注的工作环境温度范围为-40^oC~+80^oC，但是罗杰斯 产品在100^oC甚至更高的情况下也能正常工作，“这就是由于罗杰斯HTC（高导热产品）板材的导热性能好，可以把热很快的传导到下面的散热器。” 杨熹说。