2013年12月13日，由上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）和MOSIS联合主办的“IBM半导体代工技术研讨会”在上海成功举行。来自全国各地的IC设计企业、IC设计服务公司及高校科研院所的60余名业内资深人士参加了会议，大家就IBM特殊工艺市场、IBM特殊工艺技术细节和设计方法等问题展开研讨。

IBM拥有世界知名的特殊工艺晶圆代工厂，其SiGE BiCMOS、RF CMOS、SOI等工艺在成熟度和稳定性方面享有盛誉。此次MOSIS联合ICC 共同邀请了多名IBM的专家，分别向会议介绍了IBM 的基本情况、SiGE、RF、SOI等特殊工艺的市场前景和技术细节，并详细讲解了基于IBM工艺资料的IC设计方法。