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毫米波三维异质异构集成电路与系统
周亮博士，上海交通大学教授、博导
异质异构集成技术可将多个具有不同功能、不同材料的芯片（如化合物芯片与硅基芯片）与可选择性的无源元件，通过异质生长或键合的方式集成为一个完整的、能提供多种功能的单个标准电子系统。三维异质异构集成设计与制造技术是提升现代集成电路性能，实现毫米波系统高性能、小型化的最重要技术途径。本报告将介绍微型化、轻量级、远距离和广角度探测的W波段异质异构集成雷达及其在多感知融合的车载系统、SAR成像和远距离生命体征探测方面的一些应用。 |
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电磁扩频超表面的原理与应用
王小毅博士，同济大学特聘研究员、博导
时间调制的扩频超表面是一种新型电磁超表面。该超表面打破了传统线性时不变超表面的物理限制，将伪随机序列的随机特性与时间调制超表面灵活的电磁波调控能力相结合，可以实现包括扩频、抗干扰、幅相重构等新型空间电磁运算。这些新型空间运算可以应用于电磁隐身、加密通信、来波角估计、空分复用等无线系统中，大大提高无线系统的空间信号处理能力。 |
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5G到6G：容量和覆盖要求推动新产品和新频谱的采用
Joe Madden，Mobile Experts首席分析师
本报告研究了未来移动数据需求的概况，并将说明最适合的网络拓扑结构和频谱选择。中继器、IAB、认知无线电、Sub-THz和其他无线电解决方案将被考虑在内。特别是，未来对覆盖的要求将推动对中继器和IAB解决方案的需求，而未来对容量的要求将推动市场向高阶大规模MIMO、Sub-THz（约140GHz）频谱和其他高密度解决方案发展。高频穿过建筑物的困难将限制Sub-THz和毫米波的应用，因此室内部署、认知无线电和低于12GHz的新频段将在未来的网络部署中发挥作用。 |
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助力物联网，发展5G RedCap技术
陈倍宁，是德科技无线解决方案工程师
随着5G R17标准冻结，针对物联网互联的RedCap新技术标准业已就绪，其应用领域非常广泛，网络、芯片、模块、终端等加速发展，万物互联智能世界即将到来。Keysight利用其在5G测试方面的技术优势，针对RedCap技术标准在射频、协议、功能和性能等方面的特殊要求，量身定制了全新的测试平台E7515R，助力业界加速创新。 |
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使用3D全波电磁解算器加速5G射频和毫米波天线设计
钟晓晖，Cadence高级应用工程师经理
手机的5G RF模块设计可以利用毫米波(mmWave)天线提供的超大带宽以实现超高速数据传输。汽车的自动驾驶模块设计也越来越多的采用毫米波雷达提供的高分辨率以实现全天候全天时感知。由于RFIC以及多入/多出(MIMO)天线阵列与先进封装的紧密集成，您面临着外形尺寸和电磁场求解性能的巨大压力。探索Cadence如何通过RFIC、封装和天线模块的协同设计帮助您更快地设计尺寸更小、性能更高的RF设备，以及如何在此过程中利用多种全波电磁场求解算法进行EM建模和分析。 |
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矢量网络分析仪跳线的测试应用
谢知言，鼎阳科技高级应用工程师
结合矢量网络分析仪的结构和原理，详细阐述了跳线在不同测试场景中的功能和使用方法，包括动态范围的扩展、如何配合上下变频器完成频率扩展等。 |
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5G毫米波基站参考平台
李国君，睿查森电子市场总监
自2019年中国5G网络开始建设以来，预计到2023年底，中国将累计拥有300多万5G Sub-6GHz宏站。三大运营商计划于2024年开始5G毫米波基站的场测。睿查森电子联合ADI、硕贝德及NXP公司等，采用ADI的ADMV4828、AD9986/88、ADMV1018等作为射频方案，与NXP的LA12xx基带处理器完美配合，及第三方协议栈，共同设计研发了5G毫米波基站参考平台，为行业客户提供可验证的软硬件方案，助力客户缩短开发周期、降低设计门槛、节省研发费用。 |
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Wi-Fi 7的增强功能、部署多功能性以及对射频测试的影响
唐卫华，LItePoint销售总监
目前，Wi-Fi已承载50%以上的互联网流量，随着云游戏、扩展现实（XR）、远程协作等下一代应用的发展，对该技术的压力将不断增加。Wi-Fi 7作为一种具有前景的解决方案，具有前导码删余、多链路操作（MLO）、4096 QAM和各种带宽选项，因此具有极大的部署灵活性。它能够无缝地集成到现有频谱中，并提供优化频谱和明智地使用网络资源的方法，从而实现更低延迟、更高吞吐量和不间断连接。在本次会议中，我们将详细探讨Wi-Fi 7技术的优点及其对物理层射频测试的影响，深入了解测试要求和注意事项。 |
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蓄势待发，开启化合物半导体射频芯片代工“芯”征程
吴亮博士，新微半导体工程中心负责人
随着5G、低轨卫星互联网及数字化浪潮等新需求的不断出现，高传输速度、低延时与多接入终端的应用场景对射频器件提出了更加严苛的要求。以氮化镓、砷化镓为代表的III-V族半导体器件具有优异的高频、宽带、低噪声、低功耗等特性，广泛应用于基站、卫星通信和微波毫米波通信中，具有良好的市场发展前景。新微半导体立足技术优势、本土优势，凭借射频、光电和功率三条代工产线的战略布局，深耕化合物半导体制造业的晶圆代工服务。通过持续创新，增强国内芯片制造实力，助力智能时代高速增长的“芯”愿景。 |
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