Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布继续合作，扩展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和RF同轴互连解决方案。作为第二来源供货商，Molex将设计、制造和向全球客户销售这些连接器产品。

 Molex公司RF产品市场推广/销售经理Roger Kauffman表示：“我们大幅扩展SMP-MAX连接器系列，在过去18个月的时间内，我们已开发了超过80款特定设计。一如所有的Molex SMP-MAX连接器，新产品具有业界最大的错位容差，即使在盲插应用中，也能实现简单可靠的连接。”

 新型SMP-MAX对称适配器消除了制造过程中的装配错误风险。Molex已有超过80款针对全球电信客户开发的特定SMP-MAX连接器设计，使得SMP-MAX成为RF行业增长最快的产品系列之一。作为适用于几乎任何配置的高成本效益解决方案，SMP-MAX目前部署用于在北美、欧洲和亚洲的众多无线电信项目。

 SMP-MAX连接器能够处理至少2.00 mm (0.078英寸)间距的最大板对板距离容差，且无需弹簧——远远大于标准SMP连接器。该产品还具有3度倾斜(径向行程)，其工作频率范围为DC - 6 GHz，最高3 GHz下的最大VSWR为1.2，并且在2.7 GHz下可以处理高达300W功率。