美高森美公司 (Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供符合美国国防后勤机构(DLA)要求的全新肖特基二极管产品系列，适用于需要高功率密度和优良散热性能(通常为0.2-0.85 C/W)的航空航天和国防领域应用。新的二极管产品采用Microsemi专利的Thinkey^TM封装，具有稳固的陶瓷和金属结构，无粘接引线，以提高其可靠性。

 美高森美高可靠性产品部门副总裁兼总经理Simon Wainwright博士表示：“Microsemi拥有数十年为航空航天和国防等应用的客户设计和提供高可靠性解决方案的经验，我们独特的Thinkey封装是专为满足这些领域客户的严苛要求而开发的数项创新之一，我们将加入其它DLA-qualified器件，继续扩大Thinkey肖特基二极管产品组合。”

 新的二极管产品支持高浪涌特性并实现双面冷却，由于器件结构中没有使用软焊料，所以可防止焊封与安装焊料的混合，并且在电力循环和高温存储期间消除焊料蠕变和重结晶(re-crystallization)。

 产品规范：

-          1N6910UTK2至1N6912UTK2产品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3产品系列，阳极带(AS)，阴极带(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求

-          电压：15V、30V和45V

-          电流：25A (用于1N6910UTK2至1N6912UTK2产品)以及150A (用于1N6940UTK3至1N6492UTK3产品)

-          具有JAN、TX和TXV DLA质量等级

-          与TO254封装相比轻9倍