罗杰斯公司（NYSE:ROG）先进线路板材料事业部近期推出了一系列改良的高频材料，来满足多个市场的需求。改良的RO4700JXR™系列天线级层压板面向基站、RFID和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，并实现了低插入损耗。特制的RO4700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，从而实现了重量轻、密度低的层压板，其重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻30%左右。此外，RO4725JXR™（2.55Dk）和RO4730JXR™（3.0 DK）层压板还为基站和其它天线内使用的高频电路板提供了成本更低的解决方案。

 RO4700JXR层压板具有很低的Z轴热膨胀系数（CTE，低于30 PPM/ºC），从而提高了设计灵活性。层压板的TCDk低于40 PPM/ºC，因此即使遇到短期温度变化，也能够保证电路性能的一致性。与罗杰斯其它高性能的RO4000®层压板相同,RO4700JXR系列板材超过280ºC的高玻璃态转化温度（Tg），满足无铅制程和自动化贴装。

 符合RoHS标准的RO4700JXR系列层压板可兼容PCB制造技术和镀通孔（PTH）处理。相比其他填充材料，这种材料专为基站和其它RFID天线而设计，无卤素的专利层压板支持更长的钻具寿命，从而降低了制造成本。