AWR公司以及ANSYS (Nasdaq: ANSS)共同宣布他们将ANSYS® HFSS™集成到AWR的Microwave Office®高频电路设计软件中。这种集成为全波电磁（EM）场仿真和NI AWR设计套件™/Microwave Office形成统一的行业标准，以便快速而精确地进行微波电路仿真。
利用这一设计流程，Microwave Office的用户可以快捷地连接HFSS来进行电磁场分析和三维结构的耦合，比如像被动元件，隆起物，接合线和烧针，这些是成功设计和实现像单片微波集成电路（MMIC）、高密度射频电路板和多功能模块必不可少的。

这两个软件工具之间的联系是从AWR的创新型EM Socket™打开标准接口，以实现AWR用户从Microwave Office设计环境中访问其他广泛的电磁（EM）工具。该电磁插件体系结构还允许AWR的Microwave Office用户用一个单一的点击鼠标的动作利用AWR的AXIEM®三维平面解决方案或者Analyst™三维有限元法电磁仿真软件来进行基础的电磁结构仿真。
除了从NI/AWR设计套件中启用ANSYS HFSS三维电磁仿真功能，该连接还允许从EM接口输出所产生的3D分层格式来连接到ANSYS多物理场组合。该套件包括用于信号/电源完整性分析的ANSYS SIwave®以及用于热特性的ANSYS Icepak®。
“这种两款业界领先的应用程序的动态组合正是我们的客户一直需要的，”ANSYS产品管理总监Larry Williams说。 “ANSYS已经彻底改变了三维电磁仿真，而AWR是微波电路世界的领导者。我相信，这一新产品将帮助我们共同的客户创造出令人兴奋的新产品，将会使整个市场震惊。”
“与第三方公司合作，以扩大NI AWR设计套件中技术可行性的广度和深度一直是我们产品线的主要方向，”AWR营销副总裁Sherry Hess说。 “我们的Microwave Office用户现在可以非常方便地使用HFSS技术确实是非常值得高兴的消息。”
要了解更多有关AWR的Microwave Office/ ANSYS HFSS的流程，来参加联合的MicroApp讲座，用AWR的Microwave Office®和ANSYS HFSS完成的流畅的设计流程将会于东部时间6月3日周二上午11:10，在IMS2014 MicroApp剧场呈现或访问AWR ＃633展位或ANSYS ＃1433展位。