新产品具有4G系统中器件两倍以上的性能，低延迟超出了RapidIO 10xN标准的要求，并理想适用于5G、HPC和移动边缘计算

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年2月22日 - IDT公司（IDT^®）（NASDAQ：IDTI）今天宣布推出新一代RapidIO^®交换芯片，可提供4G  LTE-A 和5G无线基础设施系统开发所需的超低延迟、高带宽和更高的能效。IDT公司的RXS系列交换芯片超过了最新的RapidIO 10xN规范要求，能提供高出IDT公司用于当今几乎每一个4G LTE电话呼叫和数据下载的上一代交换产品两倍多的性能。除了4G LTE-A和5G应用外，新的开关产品非常适合于移动计算、高性能计算和数据分析等应用的密集带宽和低延迟要求。

RapidIO交换芯片可用于连接SoC、DSP、FPGA和定制ASIC等构成的复杂处理密集型（processing-intensive）电子系统的计算组件。IDT的RXS系列交换芯片超过了RapidIO 10xN标准的苛刻带宽要求，同时保持RapidIO所周知的超低延迟，这些功能有助于确保数据在组件之间传输时具有非常低的延迟和非常高的能效。

全新的RXS2448和RXS1632交换芯片能够提供接近100ns的超低端口到端口延迟，以及一个灵活、高达600 Gbps高性能无阻塞架构，可实现最优化的5G交换解决方案。新的交换芯片与现有的RapidIO生态系统后向兼容，可保护以前的硬件和软件投资，同时缩短产品上市时间。

5G Lab Germany主席兼沃达丰（Vodafone）董事会成员Gerhard Fettweis 博士评论道：“5G基础设施的信号往返延迟要求只有1ms，这对于信号链路中的所有计算元件提出了相当高的要求。IDT公司通过发布全新10xN交换芯片，已经在满足这些系统的苛刻要求方面起到了领导作用。随着数据中心功能与电信网络的融合，新交换芯片可以作为5G网络部署的重要构建模块。”

10xN RapidIO交换芯片可理想适用于范围广泛的市场应用，其中组件之间数据传输的延迟往往是实现复杂电子系统潜在性能的一个限制瓶颈，这些市场包括移动网络基础设施（基站、C-RAN、移动边缘计算）、数据中心（数据分析、高性能计算）、航空航天、工业控制和国防等等。

新的交换芯片可通过系统交换卡的简单升级来提高总体背板带宽，从而直接增强现有系统的性能，并可针对5G等未来系统为设计师和架构师提供一个非常具有吸引力的数据传输解决方案。

RXS产品系列包括具有24端口和48通道的RXS2448，以及具有16端口和32通道的RXS1632，它们的特点包括：

• 针对异构计算的10xN 50Gbps端口 - 支持多标准（4G和5G）基站收发台（BTS）设计，RXS交换芯片可灵活地运行在10xN标准的10 Gbaud，而且还可以速率提高25％，达到每通道12.5 Gbaud，该速率预期会在未来版本的RapidIO标准中发布。

• 超低延迟 - 100ns的端口至端口交换延迟可转为处理单元之间不到200ns的内存至内存延迟，这对于5G系统中的RTT和边缘分析至关重要。

• 更低系统功耗 - 每10 Gbps  300mW的能效，速率从1.25 Gbaud到12.5 Gbaud的可调端口和连接特性可提供最佳的功耗管理策略，实现最优的低功耗设计。

IDT公司接口和互连部副总裁兼总经理Sean Fan介绍说：“我们RXS交换芯片能够为电信运营商和原始设备制造商（OEM）提供了一个无缝升级的路径，可在基带系统提升高达250％的互连带宽。到目前为止，通过在多个市场向超过400家客户出货1.1亿多个RapidIO端口，IDT公司一直是促进3G和4G无线网络部署的领先创新者，我们期待着在开发5G无线基础设施中继续发挥这种作用。”

RXS2448以33×33mm 1024-FCBGA封装供货，批量定价为$119。RXS1632则采用29×29mm 784-FCBGA封装，批量定价为$89，这些相当于为每千兆带宽低至20美分的价格。