军友射频的翻转式BGA插座不需要在目标PCB板上安装工具或安装孔，最大限度地节约空间，同时降低了板成本。该产品用小间距微型BGA测试、调试和验证芯片组提供了一种紧凑的表面安装测试解决方案。具有表面安装设计的紧凑型设备提供了精密加工的弹簧探针，自动匹配的BGA焊球，确保了高可靠性。

翻转式射频测试夹具特点是包含射频端口的集合测试。产品主要上/下模块两部分构成。下模块用于固定被测件芯片。通过弹性接触针(pogo pin/毛纽扣)的弹性接触，将芯片的射频/信号/控制/电源锡球端口有效输出到标准的同轴接口和信号测试端口。同轴接口为2.92母头，支持频率40GHz，通过VNA测试线连接网络分析仪。信号和控制线连接到J30J集中输出。上模块为手动旋压盖板，通过旋钮加压保证下模块可靠的弹性接触，可通过更换不同限高销钉，来适应不同厚度的被测件状态。上模块带有开窗结构，方便在线调试。本夹具可以满足封装前后都可测试。

一、电气特性

阻抗（欧姆）：50

频率（GHz）：0-40GHz

中心探针接触电阻（mΩ)：≤10

外导体接地：≤5

电压驻波比：≤1.15（0-8GHz)，≤1.35（8-26.5GHz)，≤1.40（26.5-40GHz)

插入损耗（dB，40GHz,端口到测试口)：≤-0.05

时间延迟(ns,端口到测试口)：≤0.4

隔离度(FR1/FR2/FR3/FR4/FR5)：≥70dB

相位偏差（FR1/FR2/FR3/FR4）：±1°

二、机械性能

使用寿命：5000次

材料：黄铜、铝合金、PTFE

表面处理：镀金、阳极氧化

外形尺寸：80x80x90

三、环境属性

温度范围：-40°c - +125°c

热冲击：MIL-STD 202G, Meth.107, Cond.B

振动：MIL-STD 202G, Meth.204, Cond.B

电击：MIL-STD 202G, Meth.213, Cond I

气候等级：IEC 60068 40/125/56

RoHS：Compliant

特点：

l翻转式锁定机构，方便快速放置取出芯片；

底座定位，无需芯片固定工具及设置安装孔位；

结构紧凑，一次装夹，完成所有高频及信号测试；

浮动弹簧探针(pogo

pin/毛纽扣)，自动匹配的BGA焊球。确保指标可靠/一致性；

支持高达67GHz射频端口设计

射频端口插损/相位一致性好

设置顶部观察孔，便于在线调试

可调整合模高度，满足封装前/后都可测试