高性能电子材料制造商英凯高级材料有限责任公司宣布发布其突破性产品：导热底部填充胶UF 158A2。

UF 158A2 专为用于各种电子设备而设计，不仅可以在 CoWoS 封装中一步取代底部填充胶、银环氧树脂和散热片, 还可以为关键组件提供卓越的保护和改进的热管理。通过填充设备和 PCB（印刷电路板）之间的空间，导热底部填充胶增强了组件的结构完整性，同时减少了焊点上的应力。

UF 158A2 非常适合用于温度循环、冲击和振动会损坏电子元件的高可靠性应用。该产品具有出色的导热性和高温稳定性，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能。

“我们很高兴将 UF 158A2 引入我们的产品组合，” 英凯首席执行官尹五生博士说。 “我们相信 UF 158A2 将为我们的客户提供可靠且具有成本效益的解决方案：1). 快速流动且易于使用底部填充 100x100 mm 芯片（20m 间隙）；2) 缩短制造过程；3). 高导热率 3-4W/mk；4). 快速固化和可返工；5). 巨大的成本节约，满足他们的热管理需求。”

UF 158A2 有多种配方可供选择，以满足不同的应用要求。该产品易于使用，可在低温下固化，适用于各种电子设备。凭借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2 将成为电子行业的重要参与者。

有关英凯高级材料有限责任公司的 UF 158A2 底部填充胶的更多信息，或了解有关英凯高级材料有限责任公司产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您还可以通过访问我们的网站找到更多信息：www.yincae.com