2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。

图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图

随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。

图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的场景应用图

CPS8200是一款高集成度高效率的无线充电发射芯片，其搭载32位处理器，内置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持读写保护，并可通过CC引脚和DP/DN数据线编程。不仅如此，该芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，内部集成三对半桥驱动器，支持升压或降压转换和定频调压充电，只需搭配对应的MOS管即可实现完整的Qi2无线充电器成品。

除此之外，针对更广泛的Qi2市场需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，这意味着相比业内通用方案，其能有效的降低外围成本。并且CPS8200集成拥有丰富的参考设计，可以完美的满足不同的客制化要求。

图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的方块图

此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特点，可满足苹果手机用户的无线充电需求。在磁吸充电器设计之外，基于CPS8200芯片的移动电源解决方案也已经通过Qi2认证的所有预扫，能够助力客户完成轻薄和定制化ID的设计。

作为一家高速发展的模拟及混合信号芯片设计公司，易冲半导体正快速布局从220V电源到电池的全链路产品，这些产品可应用于智能手机/穿戴、个人电脑、智能家居、车载电子等产业。未来，大联大将携手易冲半导体开发推出更多高效、稳定且安全的无线充电解决方案，满足消费者对便捷充电的需求。

核心技术优势：

Ÿ   高整合度：内置处理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I²C、UART等接口；

Ÿ   支持Qi2标准：最大充电功率60W；

Ÿ   支持20W无线充电发射功能；

Ÿ   支持Qi2标准：最大充电功率15W；

Ÿ   支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充；

Ÿ   支持升降压转换、定频调压充电；

Ÿ   支持24V供电电压、45V功率级；

Ÿ   具备极低的待机功耗。

方案规格：

Ÿ   内置高效同步全桥/半桥整流器；

Ÿ   内置低压差稳压器；

Ÿ   内置30mΩ同步整流管；

Ÿ   具备1%电流取样精度；

Ÿ   具备专用的温度检测；

Ÿ   内置32位处理器；

Ÿ   具备GPIO引脚和开源引脚；

Ÿ   支持I²C界面进行系统配置和个人化设置；

Ÿ   内置12位ADC用于输入功率和输出功率检测；

Ÿ   内部整合整流器过电压保护、LDO过电流保护和过热保护；

Ÿ   内置开关降压转换器、线性稳压器、DC/DC控制器、全桥驱动器、通信模组、多通道12位ADC。