随着与用户移动经验相关的多媒体应用的广泛使用，它将智能电话IＣ器件推向了庞大的半导体市场。智能电话前端模块（FEM，电话与外界的接口，如图1所示）是移动电话的关键功能，其设计直接影响到蜂窝网络和关键手机的性能：距离、数据传输速率、声音质量和电池寿命¹。FEM的经济价值和宽广的使用范围比得上电话处理器和内存，从而使其成为电话行业关注的焦点。

FEM由许多功能器件构成，比如滤波器、开关、功率放大器、低噪声放大器、耦合器、双工器、天线调谐器和天线。这些功能器件所需的数量和要求随着智能电话所要支持的频段数量的增加而增加。在FEM中，功能器件的每一个要求有一个专用的工程衬底以达到系统的最佳成本和性能目标要求。例如，根据主流技术，滤波器是基于压电材料的：氮化铝(AlN)、钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)的。功率放大器是基于砷化镓(GaAs),开关是基于绝缘体(HR SOI)上的高阻值硅的，天线和FEM组件依赖于先进的聚合物、陶瓷和金属材料结构。

工程衬底工具盒

工程衬底是基于一个如图2所示的通用工具盒而设计的。第一个工具称为Smart Cut^TM 技术，能使向承载基底上的一个薄（从10几个nm到2 μm）而均匀的单晶层传输成为可能。第二个工具称为Smart Stacking^TM技术，能使承载基底上的经过部分或全部处理的层进行堆叠。第三个工具称为外延附生（epitaxy），这一技术是用于扩充承载基底上的半导体材料的。采用这一工具盒，所设计的工程衬底一般由三个层组成。顶层用于安装电子元器件（晶体管、无源元器件等），中间层，即绝缘界面一般由称为隐埋氧化物（BOX）的氧化物构成，底层提供结构的机械支撑，常称为操作衬底。值得注意是的，这些层还会对特性有一些影响，比如散热性、反射特性以及信号衰减，所以它们需要仔细选择和设计。

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