半导体晶圆上测量交钥匙解决方案

Turnkey Solutions for Semiconductor On-Wafer Measurements

测量系统中使用的软件对工程师而言也具有挑战性。这样的系统通常包括由多个软件控制的探针台、测量仪器和校准部分。这意味着工程师在操作一个系统时需要与不同的用户界面打交道。即使是技能高超的工程师也需要努力好几个月甚至几年，才能实现自动化测量。最近的客户调查显示，客户认为当务之急是要开发出一种软件解决方案，既能有效地控制探针和仪器，又能保持必要的灵活性以满足不同的测量需求。

应对这样的挑战，需要一个集成的交钥匙系统，它能快速、准确地对半导体元件和器件执行先进的直流、射频/微波/毫米波、高功率和闪烁噪声测量。是德科技和Cascade Microtech公司着手于2014年6月交付这类系统，并推出晶圆级测量解决方案（WMS）。WMS提供完整配置且经过验证的射频测量解决方案，以满足晶圆上测量在技术层面和数量层面不断增长的需求（见图1）。迄今为止，WMS已测试过80多种配置，执行过1800多次校准。自首次发布WMS以来，越来越多的半导体测试工程师需要完整的解决方案而不是一堆来自不同供应商的单独部件，来实施半导体元件和器件开发和制造。

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Yoshiyuki Yanagimoto，是德科技，美国加州圣罗莎

随着半导体技术的不断发展，产品上市时间日益缩短，工程师对测试精度的需求也不断攀升。不过，这些趋势往往与开发和制造过程中精确表征半导体元件和器件的需求背道而驰。其中一个问题是，配置和组装测量系统以处理此任务通常需要很长的时间。例如，在用于毫米波测量的典型晶圆级测量系统中，必须正确地配置和组装超过25根至30根的电缆。系统的评测、订购、装配和验证可能要花费半导体测试工程师几个月的时间。而且由于其复杂性极高，工程师非常有可能漏掉某根电缆、某个连接器或机械元件，导致试运行进一步延迟。