5G网络正在加紧建设，在设计和生产5G相关的PCB时，需要考虑很多因素。在这份关于5G PCB的白皮书中，将从我们近三十年的PCB设计和制造经验出发，罗列出值得您关注的关键问题，例如，如何选择正确的材料、制造设备和工艺能力，以及如何进行正确的PCB设计。同时，该白皮书也对诸如插损、表面处理、阻焊特性等问题，进行了详细的分析。