ROG博客创办十周年，进入中国八周年

十年风雨兼程，罗杰斯ROG博客已经在美国创办了十周年，在过去的十年里，我们一直坚持为广大读者带来高频线路板的最新前沿咨询，感谢大家十年来的陪伴。2012年，ROG博客走进了中国，为广大射频、微波及印刷电路板行业的专业人员乃至大学里相关专业的在校学生提供了很多技术指导和学术支持。十年之约，我们的心情和大家一样无比高兴和激动！我们已经分享了许多关于线路板材料的博客文章，并且，罗杰斯仍在持续引领行业前沿科技。

随着现代无线通信技术的飞速发展，不断提供并分享具有前瞻性且内容丰富的博客文章，对罗杰斯来说既是机遇也是挑战，我们希望通过我们的努力能帮助读者在他们各自的研究领域取得突破。我们的博客不仅讨论与射频/微波相关的问题，而且许多博客还与印刷电路板（PCB）加工，以及电路结构如何影响射频/微波性能方面相关。过往所有博客的内容都发表在罗杰斯先进互联解决方案微信公众号上，您可以随时阅读。

我们最开始的一些博客分享的是如何针对不同的射频/微波应用选择适合的线路板材料。我们还讨论了从使用FR-4材料到使用更高质量的高频材料，从而适应电路更高性能的需求。在过去的10年里，相信广大读者和我们一样，能够明显感觉到毫米波（mmWave）应用的数量在急剧增加。在十年前，几乎很少有PCB电路工作在在毫米波频率。然而现在，印制电路板制造商生产大量用于毫米波应用的电路并不罕见。毫米波电路广泛应用于以77GHz车载雷达为代表的高级驾驶员辅助系统（ADAS）、60GHz回传通信链路以及第五代（5G）移动通信系统中。

由于毫米波频段能够提供信号传输所需要的大带宽，因此近年来毫米波频率相关的应用急剧增加。但制约毫米波应用推广的主要障碍之一是相应的半导体相关技术还有待突破。有了成熟的毫米波芯片之后，PCB行业就能开始为毫米波应用生产线路板材料和电路。毫米波频率所需要的小尺寸对电路加工中的微小误差非常敏感，在过去，这些异常对于低频电路来说几乎是无法检测，也是无法想象的。如今，PCB制造商已经逐渐熟悉并掌握了加工毫米波电路所需线路板的关键技术。

随着芯片和PCB制造商在毫米波领域相关技术的突破，高频线路板材料供应商也与时俱进，做出了许多努力。在过去，尽管这些材料供应商多年来一直十分重视毫米波电路，但其中许多应用都是非常专业，而且是非常小众的。当前在如此高频率的驱动下，不断发展的毫米波应用对线路板材料的性能带来了前所未有的挑战。因此，必须不断更新技术和产品才能满足大批量生产加工这些复杂的毫米波电路。

罗杰斯公司（Rogers Corporation）在基于PCB的毫米波应用蓬勃发展之前就未雨绸缪，在十几年前就开始布局研发毫米波领域的相关产品。基于公司强大的技术背景，我们也做出一些技术和设备更替，去满足和适应服务于这些新兴毫米波领域的应用。其中一个主要的更替是搭建能够在毫米波频率下准确测试的电路和PCB的测试系统。在精确测量以及获取数据方面，拥有毫米波测试的仪表设备仅仅只是万里长征第一步。单从频率方面来说，罗杰斯对于毫米波并不陌生，公司很早之前就拥有多台能够测试到50 GHz频率的矢量网络分析仪（VNA），并且在该频率上积累了丰富的测试经验和相关的知识。但是，当尝试在77 GHz或更高频率下进行测试时，需要考虑的不确定因素要比我们预期的要多得多。

在不断积累毫米波相关经验的同时，我们也在不断地调整公司的技术支持。公司的技术支持始终分为两大类：一类是面向“射频设计工程师”提供的技术支持，另一类是为“PCB制造厂”提供的技术支持。显然，对于“射频设计工程师”的技术支持必须做到与时俱进，这样才能解决与毫米波应用相关的诸多问题。但在面向“PCB制造厂”的支持方面，我们自身也在不断进行大量的学习研究。由于毫米波的工作波长比低频应用小得多，在用传统工艺制造PCB过程中产生的看似微不足道的变化都会变得十分敏感。因此，必须详细了解PCB蚀刻过程，从而能够更严格的控制电路的特性。当然，还有许多其它方面的影响因素需要考虑。与射频/微波频率相比，在毫米波频率下，电路尺寸的正常变化（如孔到焊盘、层对层排列和间距）也需要额外注意。特别是接地通孔的间距必须足够小，才能满足毫米波电路的性能指标。在使用不同的高频材料时，随着孔间距越来越密，又会在钻孔方面衍生出新的问题。此外，我们还发现，一些过去在射频/微波应用中可接受的电镀方案已经不再适用于毫米波电路。通常在这些毫米波电路中，电镀表面也是影响电路最终性能指标的重要参数之一。

铜箔表面粗糙度是罗杰斯公司数十年来一直探索的另一个问题。在毫米波频率下，材料的特性远比低频应用更重要，所以关注层压板与铜箔相互接触界面的铜箔表面粗糙度也是罗杰斯研究的重点之一。经过多年持续研究，我们已经掌握了铜表面粗糙度对传输线插入损耗和相位响应的影响规律。但是，我们很少关注正常表面粗糙度变化的影响。所有类型的铜都会表现出一定的表面粗糙度容差变化。典型的电解（ED）铜的平均表面粗糙度大约为2μm RMS，但是如果对多个铜片进行测量，会发现粗糙度通常在1.7到2.3μm RMS之间波动。这种粗糙度的变化会导致毫米波频率下的电气性能比低频时大得多，罗杰斯公司已经花了很多精力来研究这个问题，将其对高频性能的不利影响降至最低。

十年前，当我们创办ROG博客时，从没有想过要让这个关于“线路板材料”的博客持续数年。更没想到的是，我们坚持下来了，并且十年如一日地不断更新，不断给读者带来新的前沿技术。在此，最需要感谢的是一直在关注我们博客的读者（特别是各位“铁杆粉丝”），正是因为大家“热情似火”的关注，才给了我们不断更新、持续创新的动力，并且给我们提供了许多值得一起讨论交流的话题。十年如梭，在众多读者的陪伴下，在线路板材料领域，我们一起成长。期待下一个十年，我们继续相伴前行，相信时间会见证一切。随着如此多的应用开始采用毫米波频率（从ADAS到5G），请不要惊讶，十年之后我们还能相聚于此。罗杰斯公司将会与您一起，不断追求高质量高品质的高频线路板材料，相信你我能一起相伴同行，再创辉煌！

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