Richardson RFPD将于2013年3月12日至14日在中国北京国际会议中心的2013电子设计创新会议（EDI CON)上着重讨论针对高功率射频和微波应用的先进氮化镓半导体技术。Richardson RFPD已经邀请到一组来自在氮化镓技术方面领先的分立晶体管和集成电路供应商的专家团队。

 EDI CON是一个以行业为导向，面向射频、微波、电磁兼容、电磁干扰以及高速数字电路方面的设计工程师和系统集成商，针对当今通讯、计算机、无线射频识别、无线、导航、太空和相关市场方面产品开发的会议/展览。技术项目和展览包括国际领先的射频IC、元器件和材料生产商，半导体工厂，EDA软件和测试设备/方案供应商。今年的会议着眼于高频电子和无线通讯技术方面的最新趋势，通过对无线通信网络，如小型蜂窝基站、卫星通信和微波回程的系统需求的理解，重点探讨设计、仿真和测试验证的各方面内容。

 参加Richardson RFPD氮化镓研讨会的专家有：

 ·         Mario Bokatius，Freescale半导体公司的射频业务发展经理，“基于蜂窝基站市场中功率晶体管的氮化镓”

·         Damian McCann，M/A-COM公司的技术总监，“COTS塑封方面的氮化镓功率晶体管”

·         Jerry W. Chang，Microsemi公司的晶体管技术总监，“航空电子设备和雷达市场上的氮化镓功率晶体管”

·         Xinjian Zhao，Nitronex公司的GaN MMIC PA设计工程师（氮化镓微波单片集成电路功率放大器设计工程师），“一个增强型的75W, 48V, 0.02-1.0GHz的宽带氮化镓放大器”

·         Peter Xia, TriQuint 半导体公司的RF产品应用工程师，“LTE微小区和有源天线系统应用方面的 氮化镓 Doherty功放”