经过近一年的规划，第二届EDI CON开幕已经进入倒计时，我们承诺今年EDI CON将成为国际射频与微波行业一个世界级的机遇共聚北京，分享专业知识并且一同探讨工程技术挑战。雷达、LTE-A、导航卫星、802.11以及MIMO为代表的系统，甚至一些更宽泛的系统都将在今年EDI CON为大家呈现，而氮化镓、CMOS、SOI和基片集成波导将作为特定的半导体技术在其间和与会者进行详细讨论。今年EDI CON会议收纳超过86篇论文、30个研讨会以及五个小组会议。两个额外的建模主题，即一个是面向系统级，另一个是面向EMC/高速数字。此外，由于今年EDI CON收纳的论文数量远远超过2013年，因此第一天额外的12小时报告将作为适应增加论文的需要。

开幕式将在4月8日早晨在北京国际会议中心举行，与会者将一同出席全体会议与欢迎仪式，来自学术界、政府研究机构、移动运营商、原始设备制造商和微波设计行业的杰出代表将在主题报告中介绍他们关于影响中国未来通信系统主要发展趋势的看法。EDI CON名誉主席、北京邮电大学宋俊德教授将为与会者致欢迎词，他将展望CAE发展的必要性以支持中国政府的6个主要沟通举措。北京无线电计量测试研究所的冯克明所长将和与会者分享面向探测掩埋目标检测的商用雷达系统研究。浙江大学的李尔平教授将展示他们小组在硅基垂直通孔互连的3D EM仿真，同时安捷伦科技的Mario Narduzzi先生将分享该公司在未来通信标准，以及不断致力于支持设计工程师在设计软件和测试仪器不断发展的解决方案。全体会议的下半场则是来自中国移动研究院Corbett Rowell、美国国家仪器公司的James Kimery、中兴通讯邓杰，以及罗德与施瓦茨公司的Josef Wolf将为与会者分享定义与发展支持第五代无线数据传输速率技术，从上午9:30至中午在北京国际会议中心还将举行两次全体大会。

今年EDI CON的展览将在中午8号的12:00在北京国际会议中心一楼开幕，由东区和西区两个大厅组成，该展览对注册嘉宾和与会代表免费开放，即测试与测量设备、EDA软件供应商将占据西区大厅，西区大厅直接连接到主大厅和注册区域。东区大厅是经西区大厅以及外面的东门口进入，将汇集组件供应商、集成器件制造商、半导体代工厂、材料、电缆、连接器组件，以及元器件分销商。

射频前端技术和EDA设计流程

在2013年的EDI CON ，宋教授谈到在中国大规模电子设备制造业和基础设施项目中通信行业IC的重要性。随着中国成为电子产品制造商全球领导者，中国目前对半导体器件消耗量已经占据全球的50%。截至2012年，集成电路已经超过石油成为中国比重最高的进口商品。在过去十年中中国的IC销售额增加了两倍，但是当前中国IC在全球市场份额仅占总供应量的12 ％。政府促进本土设计和制造的一系列计划推动了本土化集成电路和电子封装设计产业的飞速增长。根据中国半导体行业协会（CSIA ）统计，IC设计是目前中国半导体产业中增长最快的部分，其中2012年增长21％，达到创纪录的约99亿美金的营收。EDI CON将提供IC设计师或是CAD技术支持团队一个了解多个产品设计软件以及它们如何协同工作的机会。

根据中国政府公布的数据，超过500家本土无晶圆厂IC设计企业的参与运作下，在2012年超过1/4中国半导体产业收益主要由中国IC设计行业贡献。2012年，中国IC设计业就业增长放缓，在IC设计部门的员工总人数增加6 ％至约112,5001 。根据中国科学院计算技术研究所李小伟博士在DAC 2013报告，在中国设计的芯片5%为RFIC。根据上述报告，所有本地设计的IC中11 ％应用在移动通信领域，另外11 ％应用主要面向军事和航天领域（ 27 ％为消费类电子产品） 。

由于中国IC设计基础较弱，现今中国本土IC设计能力受限于，集成电路代工厂自己创造的核心知识产权能力有限，相对薄弱的IC代工厂，必要的EDA基础设施等几个因素限制。这些新的无晶圆厂IC设计中心，其中许多企业的经营还不到10年，面临着许多具体的EDA应用的挑战。许多企业尚未建立合适的CAD支持部门，以及高效的EDA设计流程。年轻的设计工程师和CAD支持团队往往不能充分理解和利用现有的工艺设计套件（ PDK），以及参数化有源（晶体管）和无源模型。在诸如射频/微波和高速电路分析、寄生参数提取、 LVS / DRC和成品率优化等专门的EDA工具，相对于北美和欧洲设计中心的设计中心而言明显不足。

由于业界领先的EDA厂商考虑到在中国IC设计业的现状，以及EDI CON组织者探寻开发一个世界级的EDA设计流程的基础设施与采用设计自动化工具面临的挑战，今年的EDI CON将为业界领先的EDA厂商设有圆桌小组讨论，小组成员将讨论设计输入和管理、PDK、 EM仿真/建模、各类射频具体分析、第三方集成，以及EDA公司在提供工程技术支持/培训计划中的角色。

半导体代工厂和负载牵引

IC设计师设计成败完全取决于他们所使用的半导体代工厂的支持与能力，现有工艺线情况、管芯类型与模型，以及工艺设计工具包，皆是区分不同的代工厂彼此的能力的重要依据。今年的EDI CON研讨会与展会上汇集了众多的代工厂：在东区大厅，法国的OMMIC与台湾的WIN半导体的代工厂技术代表们将耐心的回答IC设计师各种问题，例如不同管芯类型、性能与设计支持。在今年的EDI CON的第三天，他们将共同在一个专家小组研讨会上为与会者具体展示如何在针对性的具体应用中调整半导体性能，例如噪声、高频率范围、功率、效率，亦或是鲁棒性。而关于管芯的建模和放大器的设计信息的详细信息，与会者在今年的EDI CON中都可以寻觅到很多关注于器件特性表征，以及面向终端负载阻抗输出行为（增益、输出功率、IMD等）优化策略的负载牵引技术。

氮化镓

无论是在研讨会提交的各类论文中，亦或是展会中享誉业界的RFHIC、恩智浦、MACOM、飞思卡尔、CREE等氮化镓制造商，氮化镓在今年的EDI CON中都将扮演及其重要的角色，这些业界的翘楚将在现场面向功率放大器设计师进行实际DEMO器件演示、参考设计，并且提供产品手册与设计技巧，此外，许多测试与测量仪表供应商也将推出氮化镓元器件特性表征，以及其它非线性射频/微波半导体技术测试解决方案。

今年的EDI CON中，很多技术会议和研讨会都将专注于氮化镓晶体管技术，氮化镓基射频功率放大器，及其设计的现状和在各种应用中使用。氮化镓已成为很多新型微波与毫米波电子设备的首选技术，包括雷达、卫星、通信和电子战应用。当电子系统采用氮化镓这种III-V族化合物半导体材料，主要原因在于其约5-12 W/mm的高功率密度，高输出阻抗易实现宽带特性，同时技术采用小型化封装亦可以实现良好的散热，此外，氮化镓的高击穿电压、晶体管特征频率高达200 GHz，这些都是GaN HEMT（高电子迁移率晶体管）可以实现在GHz频段实现信号放大的有力保证。上述报告将通过EDI CON氮化镓小组来补充，并且由理查森RFPD作为赞助商，同时来自Nokia Solutions and Networks的王占仓将领导以MACOM、飞思卡尔、Nitronex公司、Microsemi的和TriQuint公司进行一个圆桌讨论。

信号完整性和高速设计

信号完整性工程师和吉比特链路的高速数字工程师经常遇到与微波频率相关的设计挑战，故而测试仪表和仿真软件供应商所提供的解决方案主要面向高速通道特性与设计。在今年EDI CON技术栏目中高速数字工程师面临的芯片、封装以及板级测试的信号完整性、高速数字和EMC / EMI模型/测量已经被独立列为一个新兴的技术领域，2014年4月10日（早晨），还将有一个新增加HSD / EMC测量和模型专题，这个专题包含八个20分钟经过同行评审的报告，这些报告穿插在整个会议举行的设计专题和下午各研讨会的相关论文期间。

在西区大厅，无论是面向高速与信号完整性分析领域的EM仿真软件供应商CST，亦或是面向信号完整性与高速数字测量、射频/微波与无线测试解决方案领域的测试仪表供应商安立，都是今年EDI CON的主要赞助商之一，他们将在技术会议、研讨会、以及展台DEMO演示中重点关注信号完整性与高速解决方案，同时安立与CST将于与会者一同探讨高速互连特性表征与如何使用诸如在时域使用S参数等高速设计师青睐的频域测量/建模方法所面临的挑战。

今年的EDI CON主要专注于高速和EMC / EMI特性和设计挑战的其它参展公司，包括安捷伦科技（主赞助商）、罗德与施瓦茨公司（钻石级赞助商）、美国国家仪器/ AWR （企业赞助商）、以及银牌级和铜牌级赞助商，例如ANSYS （ EM软件HFSS和SIWave ）、COMSOL （ EM软件）、Sonnet Software（平面电磁仿真软件） ，以及高速测试仪器供应商：泰克（中国）有限公司、Teledyne公司力科公司、NCI逻辑分析仪、Pickering Interfaces公司以及Polar仪器（中国）有限公司。

印刷电路板设计在射频和微波电路，子系统以及高速通道将起着至关重要的作用。 EDI CON将汇集众多PCB设计解决方案，从业内领先的EDA软件供应商，到PCB材料制造商，同时罗杰斯公司和Taconic公司在技术会议上将为与会者演示该多种适合高频应用产品，以及多篇技术论文。

今年的EDI CON主要的系统级讨论热点将集中在移动通信和基础设施（ TD-LTE、MIMO、载波聚合等）， 802.11ac、超高容量的点至点无线链路（ E波段） 、雷达和卫星通信。会议包括在9号和10号单独的系统级工程热点话题，同时在9号还新添加了系统测量热点话题。绝大多数热点话题将关注于通信系统，同时还有一些关注于雷达设计、测试和支持的研讨会。9号的系统级热点话题将专注于卫星的各个领域。

电信和MIMO

中国移动研究院的刘光毅将在今年的EDI CON中主持面向未来的电信系统及其工程挑战趋势的特别小组，该圆桌会议的讨论小组专家主要来自于安捷伦科技、罗德与施瓦茨、Spirent Communications、安立公司和美国国家仪器公司，这个小组将重点讨论通过诸如VoLTE、载波聚合、增强的小区间干扰（ eICIC ）、增强的下行链路MIMO、小型基站和HetNet、相关的工程挑战，以及最近创新的辐射空口和监测解决方案等为代表的技术发展增加网络容量与内容支持用户需求。此外，该小组还将从测试角度讨论一些技术的实施与支持所面临的挑战。

在发射机和接收机中使用多个天线可以有效提高通信性能，而多输入多输出（MIMO）系统是其中正在开发能够支持更高的数据率通信系统的技术，就这一主题，今年的EDI CON随同一个由Spirent主持的MIMO OTA测试小组会议以外，还有10篇论文和研讨会。 MIMO技术可以显著提高数据吞吐量和连接范围，无需任何额外的带宽或提高发射功率，即它由散布在天线相同的总发射功率，以实现阵列增益，提高了频谱效率（更多比特每秒每带宽的赫兹）和/或以实现分集增益，提高了连接可靠性（减小衰落达到这个目标） 。由MIMO提供了更高的数据吞吐量已经被用于LTE通信和雷达系统中。

有些主要面向解决包括MIMO空口信道验证、MIMO天线系统仿真、板级噪声耦合和LTE MIMO天线设计、MIMO-OFDM发射机中的I / Q失配测量，一个巨大的MIMO系统原型制作、OTA测试驱动器，以及ETSI MIMO无线设备管控测试系统等的MIMO主题。除了论文和研讨会以外，业内领先的测试仪表和软件供应商将在展会上展示MIMO技术，例如Spirent、MVG 、GTS 、安捷伦、罗德与施瓦茨、CST、ANSYS 、EMSS、ETS- Lindgren以及一些在西区大厅的供应商。

总结

今年EDI CON内容几乎适用于每一位射频与微波工程师，从功率放大器，亦或是MMIC设计师，到系统集成设计师。设计师们可以在EDI CON研讨会与展会中完美体验到从分立元器件，亦或是先进的半导体代工工艺、仿真软件、模型，亦或是表征系统。通信网络规划师可以详细了解到MIMO系统和测试解决方案，同时科研人员亦可以在其中详细了解到雷达系统与卫星通信系统的信息，从频谱分析与频谱规划，到系统体制划分与系统架构解决方案。我们期待您能加入我们，一同体验这场盛宴。

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