Peregrine 半导体公司是射频SOI（绝缘体上硅）技术的奠基
者和先进的射频解决方案的先驱，与村田制作所共同宣布关于2015 年UltraCMOS® Global 1
的合作。两家公司的这项合作将在2015 年世界移动通信大会上举行的UltraCMOS Global1
PE56500 产品演示会上启动。UltraCMOS Global1 PE56500 产品演示会地点是2 号馆
2A28MR 会议室。通过这项新的合作，将把全CMOS 射频前端解决方案PE56500 与村田制作
所的滤波器紧密无间地整合在一起。
“去年，在移动通信世界大会上，Peregrine 发布了行业中第一个可重构射频（RF）前端系统
UltraCMOS Global 1，并且证明了CMOS 功率放大器（PA）能够与砷化镓（GaAs）技术媲
美。” Peregrine 半导体公司总裁兼行政总监Jim Cable 说。“我们的长期合作伙伴村田制作所
最近收购了Peregrine 半导体，这有利于2015 年关于UltraCMOS Global 1 的合作，并加快产业
界转到使用集成的全CMOS 射频前端。”
“村田制作所拥有七十年的悠久历史，已经成为领先的滤波器和射频模块供应商，誉享全球。
今天，村田制作所在全世界表面声波（SAW）滤波器市场的占有率在45％以上，在连接模块市
场的占有率在60％以上。”
村田制作所通信事业部执行副总裁兼总监中岛纪男说。“通过
Peregrine 半导体的UltraCMOS Global 1 解决方案与村田制作所提供产业界领先的滤波器和模块
的能力的结合，我们能够提供第一个完全集成的射频前端解决方案，而且是由一家公司提供。”
UltraCMOS Global 1 技术促成了一个单一的全球通用的SKU──为4G LTE 移动设备制造商节
省了大量的时间和金钱。由于村田制作所和Peregrine 半导体之间的这项新的合作， SKU 所需
要的每一个元件将全部从一家公司得到，而这家公司拥有几十年的经验和资源，将确保在市场的
领先地位。关于UltraCMOS Global 1 的这项合作，将加快LTE 移动设备制造商过渡到可重构
RFFE 的设计，从而在一块芯片上容纳全世界40 多个LTE 频带。
UltraCMOS Global 1 为整个无线生态系统带来很多益处，对于LTE 设备制造商而言，它的一个
最大优点是容易调谐。在UltraCMOS Global 1 出现之前，射频工程师必须通过一个称为离散双
工匹配的工艺，用手工的方法焊接和调整射频前端。这个手工工艺过程需要两个星期至一个月的
时间来完成，因而推迟了设备投放市场的时间。UltraCMOS Global 1 用一个谐匹配网络取代离
散双工器的匹配，在整个频带上对功率放大器（PA）的匹配进行了优化。利用UltraCMOS