飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）与中芯国际（“SMIC”；NYSE: SMI；SEHK: 981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。

凭借双方合作，飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品，从而更好地服务中国市场；而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。这是飞思卡尔首次与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。

飞思卡尔深耕中国市场多年，拥有广泛的业务范围，其在中国的市场和研发投入在所有外国半导体企业中名列前茅，包括3个微控制器设计中心、1个封装和测试中心、16个销售代表处，员工总数超过3800人。

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器事业部总经理Geoff Lees表示：“飞思卡尔针对中国市场制定的战略一直是‘中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场’，我们与中芯国际的合作正是这一战略的体现。在寻找本地合作伙伴来推广我们的i.MX系列处理器的过程中，我们很快发现，中芯国际以其先进的工艺技术和能力完全符合我们的要求。有了本地供应链合作伙伴，飞思卡尔就可以更好地服务中国市场，推出更为强大和更有竞争力的处理器产品组合。未来我们希望与中芯国际进行更为广泛的合作，并扩展到其他的产品类别。”
中芯国际美洲区总裁Joyce Fong表示：“与飞思卡尔的合作表明了我们有能力和信心为传统的消费电子和通信市场以外的领域提供服务市场。凭借丰富的本土市场经验以及广泛的合作伙伴，我们可以提供从晶圆生产、晶圆针测、到封装测试的一站式服务，并具备成本优势，能够提供优化的电源管理及多媒体处理器制造平台。中芯国际一直致力于在开发先进技术的同时优化现有平台。携手飞思卡尔将会帮助我们进一步完善工艺技术，并在新的市场获得宝贵的经验，更好地支持公司全球化战略。”