第四届电子设计创新会议（EDI CON China 2016）通过与领先的学会/协会合作，继续扩大对正在发展中的技术的关注，得以不断完善和成长。

♦ 与中国雷达行业协会会议联合举行

♦ 与中国电磁兼容大会／展览联合举行

♦ 行业领军人物在开幕式全体会议中解读未来系统所带来的挑战和机遇

♦ 5G 论坛继续举办，新增5G演示专区

♦ 首次推出射频绝缘体上硅技术专题分会

北京，2016 年 4 月 19 日——EDI CON China 今年已办至第四届，本届大会与中国雷达行业协会会议和中国电磁兼容大会／展览联合举行，进一步扩大了行业涵盖范围。中国雷达行业协会会议、中国电磁兼容大会/展览以及 EDI CON China 的联合举行，使本届会议覆盖雷达、RF/微波、高速数字、EMC/EMI、测试测量技术等广泛的知识领域，创下了中国单次活动中会议数量的最高值（约170场会议），进一步提升了本届会议的参会价值与行业地位。

与 EDI CON China 一起在国家会议中心 (CNCC) 联合举办的活动有：中国电工技术学会 (CES) 的中国电磁兼容大会／展览 (EMC China)，会议日期为 4 月 19-20 日，展览日期为19-21日；中国国际贸易促进委员会商业分会与中国雷达行业协会(CRIA)合办的新体制雷达应用与发展研讨会，日期为4 月 20-21 日。

今天的开幕式全体会议完美地体现了本届会议的深度与品质。在主题报告中，顶级技术专家和行业领军人物热切地与观众们分享了将由高频电子产品支持的未来系统的广阔前景。主题报告的发言人有：

● EDI CON China 2016 名誉主席，北京邮电大学教授宋俊德博士。

● EDI CON China 2016 主席，中国移动通信研究院首席科学家兼物联网研究院院长陈维博士，他提供了对物联网的深入解读。

● 是德科技公司的 Mark Pierpoint、罗德与施瓦茨公司的 Andreas Pauly 以及美国国家仪器有限公司的 Abhay Samant，他们分别介绍了关于 5G、物联网和测试/测量趋势的前景展望。

●中国卫通集团有限公司的 Shiquan Min 发表了题为《中国空地一体的信息通信网络架构》的报告。
●中国电子科技集团公司国际合作部副总监 Junwei Li 探讨了《智能城市的新概念》。
2015 年首次成功开设的 5G 论坛在本届仍作为一个全天专题分会，于4 月 20 日星期三举行。论坛首位发言人是中国移动通信研究院首席科学家 Shuangfeng Han 博士，探讨的主题是“5G的软件定义空口”。之后是一场座谈会，参与专家来自是德科技公司、罗德与施瓦茨公司、美国国家仪器公司、ADI、GLOBAL FOUNDRIES 和中国移动。后续的一系列会议将涵盖整个 5G频谱。

2016 年新推出的专题分会是射频绝缘体上硅（SOI）技术专题分会。此分会由GLOBAL FOUNDRIES 的 Peter Rabbeni 首先做题为《RF SOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的专题演讲。SOI 分会还隆重推出来自于 Peregrine Semiconductor、TowerJazz、上海新傲公司、AnalogSmith 和上海交通大学的专家的报告和研习会，主题涵盖基底工程、设计实现、CMOS 功率放大器设计技术和高度集成的控制装置。

专注于行业发展的技术报告会在每天上午举行，所宣讲的论文都经过同行评审，重点讨论应用、新兴技术和实用的工程解决方案。

研习会为从业者提供了一个教育论坛，供他们共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。

座谈会旨在更好地与观众互动和讨论，将由一组专家介绍他们各自的观点并讨论某一特定主题的最前沿技术。

展览继续吸引着全球顶尖的公司，他们通过这个展示平台，向中国市场介绍他们的最新技术。

要了解更多信息，请访问：http://www.ediconchina.com（英语）或//www.nysewatch.com/edicon（中文）。