微波、射频、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计领域中国最大规模的会议和展览EDI CON China 2016（第4届电子设计创新会议）于2016年4月19-21日在北京成功举办。

北京，2016年4月29日——4月19-21日在北京国家会议中心成功举办的EDI CON China 2016（第4届电子设计创新会议）继续强劲增长。与2015年相比，EDI CON China 2016的参会人数增长了35%，展览面积增长了32%。今年的活动还包括了“中国电磁兼容大会/展览”和“新体制雷达应用与发展研讨会”。

“EDI CON China今年的参会者超过了3100名，其中很多人三天都来参加了会议。EDI CON China实现了在中国的一个地方将最新、最全的电子设计创新技术和产品汇聚在一起的承诺。”活动主办单位Horizon House总裁Ivar Bazzy先生说道，“为了让更多的中国工程师有机会参会，EDI CON China明年将移师上海，18年再回北京。”

技术会议设置了很多专题分会，涉及的主题包括射频、微波和高速数字设计、建模和测量、电磁兼容/电磁干扰、雷达和系统设计等等。EDI CON China 2016还包含一个5G论坛和新增的绝缘体上硅（SOI）技术分会。

明年的EDI CON China 2017将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办。2018年EDI CON China将再回北京。欲参展和了解更多信息，请访问：www.nysewatch.com/edicon。

关于EDI CON China

EDI CON China是由业内专业人士推动的会议/展览，面向为通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天等市场开发产品的射频、微波、EMC/EMI、高速数字设计工程师和系统集成商。技术会议和展览的参加者包括领先的国际RFIC、器件和材料制造商、半导体工厂、EDA软件和测试设备/方案供应商。今年的会议主要关注高频电子和无线通信技术的最近趋势，通过了解无线通信网络如4G LTE、5G、物联网、卫星通信和微波回传的系统要求，解决设计、仿真和测试验证等各方面的问题。欲了解更多信息，请访问：www.nysewatch.com/edicon。

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