2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）将于4月14-16日在上海新国际博览中心举办，展会同期还将举办十几场聚焦垂直行业前沿话题的论坛，覆盖汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子、电力电子等领域，邀请100多位国内外电子及应用领域的知名专家、企业家到会做技术分享，预计同期活动将吸引超过5,000人参会。无论是行业趋势、政策解读，还是技术探究、解决方案，都可在慕尼黑上海电子展览会（electronica China）上找到全面、前沿、火爆的技术干货分享。

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为了帮助大家提前安排好行程，小慕特意整理了所有同期论坛的相关信息，确保各位不错过每一场精彩

同期论坛一览

国际汽车电子、系统与解决方案主题系列活动

汽车技术日高峰论坛

时间： 4月13日

地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店

主要议题：

·         新能源汽车：新能源汽车市场走势以及产能分析，以及各细分新能源技术市场；接受度趋势分析；国内相关电子器件的技术水平及制造成熟度；快速充电/无线充电技术探讨以及该领域国内成熟度水平；电池管理安全技术；电动汽车一体化电桥技术的应用与发展；

·         智能网联汽车：自动驾驶技术路线及关键技术突破与发展趋势探讨；车用雷达芯片、元器件的技术革新及应用探讨；面向自动驾驶的激光雷达/毫米波雷达解决方案，以及该行业的成熟度/水平；自动驾驶传感融合技术探讨；5G的技术现状及其在自动驾驶中的应用

·         车联网安全

·         新能源汽车国际化

2021中国汽车人机交互HMI创新大会

时间：4月13日

地点：上海浦东星河湾酒店

主要议题：

会议聚焦汽车人机交互HMI结合场景技术探索、驾驶员监控系统、多模态交互设计、提升用户体验设计、情感交互设计、智能语音系统、多屏联动技术、车载操作系统、AI算法应用等行业焦点展开

部分演讲嘉宾：

国际汽车电子和电动车创新论坛

时间：4月15日

地点：N3现场论坛区，上海新国际博览中心

主要议题：

·         汽车电子：人工智能及自动驾驶；汽车智能芯片；逻辑控制芯片；ADAS与自动驾驶环境感知技术（视觉摄像头、激光雷达、毫米波雷达）；多传感器集成及多源信息融合；高精度地图及定位；智能网联汽车人机互交技术；车联网技术；5G技术在车联网中的应用；V2X技术；车辆网平台发展；自动驾驶汽车仿真与测试

·         电动车：驱动电机；充电桩；电机控制技术；智能电池管理系统与系统集成技术；功率电子变换器；无线充电；新能源汽车产业趋势和发展

部分演讲嘉宾：

前沿主题系列论坛

“5G+工业互联网”高峰论坛

时间：2021年4月15日

地点：N2馆二楼M42会议室，上海新国际博览中心

主要议题：

“5G+工业互联网”赋能制造业高质量发展

部分演讲嘉宾：

国际电力电子创新论坛

时间：2021年4月14-15日

地点：N4馆二楼M46会议室，上海新国际博览中心

主要议题：

·         功率半导体与电源前沿技术--新材料、新器件与新应用

·         海上风电变流与并网技术

·         智能运动控制--智能驱动、智慧电源与机器人

部分演讲嘉宾：

国际医疗电子创新论坛

时间：2021年4月14日

地点：N5馆二楼M47会议室，上海新国际博览中心

主要议题：

·         疫情下，医疗电子产业现状与发展趋势

·         可穿戴医疗电子与健康物联网

·         医疗人工智能与5G

部分演讲嘉宾：

国际嵌入式系统创新论坛

时间：2021年4月14日

地点：N2馆二楼M42会议室，上海新国际博览中心

主要议题：

·         人工智能：嵌入式AI芯片，AIoT 技术与应用，RISC-V 生态建设

·         物联网：物联网安全技术，工业物联网、车联网与MCU物联网

·         生态发展趋势

部分演讲嘉宾：

国际电机驱动与控制技术论坛

时间：2021年4月14日

地点：N5馆二楼M51会议室，上海新国际博览中心

主要议题：

·         电机驱动与控制技术发展新趋势

·         电机常用电子元器件选型技巧

·         电机控制新算法与新方案

·         能效新国标对电机开发者的影响

·         重点应用市场电机生态系统及特色

拟参与演讲嘉宾：

·         元器件厂商：意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、ADI、英飞凌（Infineon）、恩智浦(NXP)、微芯（Microchip）、MPS、华大半导体、国民技术、航顺、晶丰明源、中科芯、峰岹科技

·         电机厂商：西门子、ABB、三菱、松下、日本电产、富士电机、卧龙电机、德昌电机、台达电机等。

第四届中国国际系统级封装研讨会
主要议题：

·         SiP技术发展趋势

·         SiP工厂未来的挑战

·         SiP在医疗电子设备中的应用

·         工业领域的SiP发展趋势

·         面向5G应用的SIP技术趋势

拟参与演讲嘉宾：

日月光、安靠、通富微电、长电科技、华天科技、东芯半导体、NI、杰发科技、keysight、Mentor、紫光展锐、环旭电子、摩尔精英

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