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天线 解决方案 信号分析
本期内容
2011年11月刊
编辑寄语 Note From Editor
编辑寄语
Note From Editor
技术报道Technical Feature
MIMO波束赋形及其对TD-LTE测试的影响
MIMO Beamforming and Its Impact on Testing TD-LTE
Kang Chen Spirent Communications 公司
采用先进线路板材料改进微波印刷线路板的热管理
Improved Thermal Management of Microwave PCBs Using Advanced Circuit Materials
John Coonrad Rogers 公司
RFIC测试策略的未来
The Future of RFIC Test Strategy
Ron Williamson Aeroflex Test Solutions 公司
3D LDS元件展现新的生产机会
Three-dimensional LDS Components for New Production Opportunities
Elis Hirvonen LPKF 激光电子股份有限公司
产品特写 Product Feature
深入探究802.11ac技术
Underneath the Hood of 802.11ac
David A.Hall National Instruments 公司
线性度对于下一代RF系统影响巨大
Linearity Looms Large for Next Generation RF Systems
Srikanth Sridharan Peregrine 半导体公司
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Coming Events
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New Products
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