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2013年3/4月刊
编辑寄语 Note From Editor
EDI CON 2013: 一个融合中国设计行业的国际技术会议
EDI CON 2013, An International Technical Conference for the Emerging Chinese Design Community
作者:David Vye Microwave Journal 主编
封面专题Cover Feature
合成仪器:测试行业的未来
Synthetic Instrumentation: The Future of Test
作者:Microwave Journal 编辑部
技术报道Technical Feature
使用宽带数字预失真测量平台实现发射机的全面线性化
Full Transmitter Linearization Using a Wideband DPD Measurement Platform
作者:Jinbiao Xu Agilent 科技公司,美国加利福尼亚州圣克拉拉市
基于PGS结构的小型砷化镓阻抗变换器
A Miniaturized Impedance Transformer Employing PGS on GaAs
作者:Young Yun,Jang-Hyeon Jeong Korea Maritime 大学 韩国
Ku波段推-推式基片集成波导压控振荡器
Ku-Band Push-Push VCO Based on Substrate Integrated Waveguide Resonator
作者:苏坪1 何波1 蒋开创1 赵世巍1 唐宗熙2
移动功率放大器的功率包络跟踪
Power Envelope Tracking for Mobile Power Amplifiers
作者:NI 公司供稿
产品特写 Product Feature
预览EDI CON
EDI CON Preview
作者:David Vye《 华体会体育推荐
》主编
MIMO 雷达:解开神秘的面纱
MIMO Radar: Demystified
作者:Eli Brookner, Raytheon 公司,美国马萨诸塞州萨德伯里
新闻 News
新闻
News
聚焦 EDI CON Focus on EDI CON
聚焦 EDI CON
Focus on EDI CON
科技简讯 Technical Brief
300~400W S波段氮化镓固态放大器
300 to 400 W GaN S-Band SSPA
Aethercomm公司
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即将于3 月12 日~14 日在北京国际会议中心举办的电子设计创新会议(EDI CON)将为中国电子行业工程师和研究人员提供实际培训,并提供深入了解推动RF、微波和高速元件设计和系统集成技术现状的机会。