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2013年5/6月刊
编辑寄语 Note From Editor
连接地球
Connecting the Globe
作者: David Vye Microwave Journal 主编
封面专题Cover Feature
建立超越110GHz的连接
Making Connections Beyond 110 GHz
作者: David J. Vondran OML 公司,加州摩根山
技术报道Technical Feature
在柔性PES衬底上制作的共面波导的射频特性
RF Characteristics of Coplanar Waveguide Fabricated on Flexible PES
作者: Young Yum, Jang-Hycon Jeong, Hong-Seung Kim and Nak-Won Jang 韩国海事大学
毫米波波导到共面波导宽带过渡研究
A Broadband Millimeter-Wave Rectangular-to-Coplanar Waveguide Transition
作者: 薛伟,张永鸿,冯真俊,樊勇 电子科技大学极高频复杂系统重点实验室
电缆中串扰和电磁干扰的仿真
Simulating Crosstalk and EMI in Cables
作者: David Johns CST 公司工程和支持副总裁;Patrick DeRoy CST 公司应用工程师
可信任的连接: 色标的互连
Connect with Confidence: Color-coded Interconnects
作者: Steve Dudkiewicz Maury Microwave 公司
RF的摩尔定律
作者: 姚远 美国国家仪器公司技术市场工程师
应用笔记 Application Note
确保最高质量微波测量的技术
Techniques for Ensuring the Highest Quality Microwave Measurements
作者: 谢婷婷 安捷伦科技公司测试部业务开发经理
产品特写 Product Feature
首届电子设计创新会议
The Premier of EDI CON
作者: David Vye Microwave Journal 主编
移动通信系统的PIM功率电平测试
PIM Test Power Levels for Mobile Communications
作者: Rick Hartman, Tom Bell, Kaelus, Smiths Interconnects 公司
高端访问 Executive Interview
Spirent: 在实验室实现提升终端用户体验的真实测试
Spirent: Implement Improve End-user Experiences Real Test in Laboratory
NI: 模块化架构是未来发展趋势
NI: Modular Architecture is the Future Development Trends
中科国技坚持技术创新
HWA-tech Insists on Technical Innovation
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英文版的Microwave Journal 5 月号将迎来微波技术国际社区备受赞誉的国际微波研讨会(IMS2013),会议将于下个月在美国华盛顿州西雅图举行。这个知名的年度盛会是全球微波元件厂商最大的会议和展览,预计将吸引约7,500名与会者和超过550 家参展商。