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2016年5/6月刊
编辑寄语 Note From Editor
EDI CON China 2016 创造新纪录
EDI CON China 2016 Takes the Gold
Patrick Hindle,《Microwave Journal》编辑
封面专题Cover Feature
智能纺织品的连接性挑战
Connectivity Challenges in Smart Textiles
Nick Langston, Jr.,TE Connectivity 公司
技术特写 Technical Feature
使用TDR、VNA和建模技术获得信号完整性的技巧和技术
Signal Integrity Tips and Techniques Using TDR, VNA and Modeling
Heidi Barnes、Jeff Most 和Mike Resso,是德科技
谐波阻抗控制的高效连续逆F类功率放大器设计
High Efficiency Continuous Inverse Class F PA with Harmonic Impedance
马亮、周健义、黄维辰,东南大学
电磁波暗室设计基本准则(二):紧凑区域和近场测量
Basic Rules for Anechoic Chamber Design, Part Two: Compact Ranges and Near Field Measurements
Vince Rodriguez,MI Technologies 公司
毫米波电路与天线的三维集成和封装:机遇与挑战
3D Integration and Packaging of mmWave Circuits and Antennas: Opportunities and Challenges
Ossama El Bouayadi 等,CEA-Leti 公司
应用笔记 Application Note
具有高Wi-Fi抑制功能的全频段41滤波器——设计和制造挑战
Full band 41 filter with high Wi-Fi rejection – design and manufacturing challenges
Susanne Kreuzer 等,BAW R&D,Qorvo 公司
产品特写 Product Feature
超宽带匹配2GHz至14GHz微波混频器可解决棘手的设计难题
2 to 14 GHz Matched Microwave Mixer Solves Difficult Design Challenges
James Wong、Weston Sapia,凌力尔特公司
软波导易于实现互连产品的对准
Flexible Waveguide Eases Interconnect Alignment
美国 Pasternack 公司
物联网无线电通信的智能系统解决方案
A Smart System Solution for IoT Radio Communications
IMST GmbH
新闻 News
News新闻
科技简讯 Technical Brief
高分辨率、低抖动、快速转换时钟发生器
High Resolution, Low Jitter, Fast Transition Clock Generator
Stanford Research Systems
访问 Interview
MACOM 参加 EDI CON ,力推GaN技术和产品
NI在EDI CON展示高效、灵活、精确的测试方案
新品展示 New Products
New Products新产品
广告索引 Advertisement Index
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第4 届电子设计创新会议(EDICON China 2016)于4 月19-21 日在北京位于奥运村的国家会议中心成功举办,参会人数、赞助商/ 参展商数量和展览规模都创造了新纪录。为期3 天的活动吸引了超过3100 人参与,其中包括1855 名会议代表。与上届相比,参会人数增长了35%,展览面积增加了32%。EDI CON China 已成为中国规模最大的射频/ 微波、电磁兼容/ 电磁干扰和高速数字设计领域的盛会。