无论从自动转向和防撞等汽车电子系统应用，还是从第五代（5G）无线通信系统中为改善数据吞吐量和视频性能所需带宽来看，毫米波设备的作用和潜力已日益显著。但首先，必须发展新技术以实现30GHz以上频段可用的电路板、组件和器件。罗杰斯公司的RO3003^TM层压板是一种性价比极高的电路板材料，可支持当下和新兴的毫米波设备应用。

RO3003层压板因其卓越的高频性能和材料特性已经成为79GHz汽车传感器和雷达系统的首选电路材料。RO3003层压板是陶瓷填充的PTFE材料，在10GHz时其Z向（厚度）介电常数（Dk）为3.00，偏差严格控制在±0.04之内。RO3003层压板可通过标准PTFE电路板工艺加工电路，因此成本相对低廉。

电路板材料适合于毫米波频段应用是因为其不同的特点和性质。例如，即使频率高达79GHz，RO3003层压板的插入损耗也很低（特别是使用压延铜时）；同时它具有低的热膨胀系数（CTE）、低的吸水率、低的介电常数热系数（TCDk）以及低的损耗因子等性能。由于该材料没有使用玻璃布增强，因此不必担心受玻璃纤维编织效应而导致的性能衰退。所有这些特性都使得该材料非常适合于毫米波应用且能通过低廉的电路加工工艺制造。

RO3003层压板的低CTE使印刷电路板具有更高的可靠性，特别是使用电镀通孔（PTH）的电路。高的CTE值意味着温度变化时，介电材料将产生更多的扩张和收缩，而如铜等金属产生的形变小，从而将导致介质材料上方和电镀通孔内的导体产生机械压力和形变。通常认为层压板的CTE值应该低于70 ppm/°C，其理想值接近17 ppm/°C，即匹配铜的CTE值。RO3003层压板的x、y、z向典型CTE值分别为17、16和25，和铜的CTE值17 ppm/°C非常接近，可实现高可靠的电镀通孔及其他性能。具有和铜接近的CTE值也是近年来多层板PCB（以及PTH内连接）广泛使用RO3003层压板的一个重要原因。

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