如果您为了生产出一款可靠的最终产品而不得不频繁地修改RF和微波设计，这很可能是因为您没有在设计中考虑其他物理场的影响导致的。通过使用多物理场仿真软件，您便能在设计过程中进行优化，从而做出一款面向真实世界的优化设计。COMSOL Multiphysics^® 5.2版将为您带来所有这些优势，还能将您的模型封装在一个简单易用的界面内，并以App的形式分享。真实器件与产品从来不会完全孤立地工作。举个例子，您可能希望模拟手机的电磁属性（图1）。要了解器件在真实环境中的性能，您需要考虑电池传热及化学属性的影响。同样，如果您希望对微波炉进行精确建模，则需要在产品设计中模拟耦合传热的影响。

COMSOL Multiphysics就是这样一款全方位的多物理场仿真工具，它将为您提供所有这些功能。除了支持多物理场仿真，App开发器和COMSOL Server™产品还可以让仿真工程师基于他们的模型来构建并分享App。与底层仿真相比，仿真App的用户界面要简单得多。借助仿真App，您可以更快地测试各种参数并查看不同物理元素对设计的影响。 

完整而齐备的功能

当模拟RF器件设计时，您可以通过COMSOL Multiphysics平台附带的RF模块来打造一个简单流畅的工作流程。产品丰富的功能支持对电磁波的传播和谐振行为进行精确建模；能够模拟诸如结构变形与加热等耦合物理效应；还能计算电磁场的分布、反射、传输、阻抗及S参数。

只需几步就可以完成对RF和微波设计的模拟。首先，为您的模型建立一个一维、二维或三维的几何结构，并从内容丰富的材料库中选择所需材料。或者，您可以从最习惯使用的CAD程序中轻松导入现有几何结构。之后，您可以为仿真设定一种分析类型，例如控制方程、场公式，或者作为特征值、频域或全瞬态问题进行模拟。求解开始前，利用各种设定来定义器件的端口和边界。边界条件可以表征完美导电导体表面、有损薄层边界，用于模拟端口的激励边界条件，以及集总电容、电感和电阻元件。RF模块能够自动对模型执行网格剖分。模型求解完成后，您可以对结果进行可视化及后处理，以便直接在软件用户界面展开进一步分析。

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