近几年，随着微波在通信市场的推广应用，移动回传市场成为通信厂商日益关注的焦点。作为全球领先的通信系统芯片公司，博通（Broadcom）公司早在多年前就把移动回传市场当作其重要业务之一。依靠其强大的技术能力，博通为微波移动回传市场提供高度集成的基带SoC以及RFIC。近日，我们采访了博通基础设施与网络集团微波回传部门高级业务拓展经理Aviv Ronai先生，请他介绍对微波通信市场的看法以及博通在微波通信市场的发展。

MWJC：如何看待微波在通信基础设施市场的发展？

Aviv Ronai先生：根据行业报告，微波仍然在回传技术中占主导地位，占回程连接的50％以上。新兴的Small Cell市场也将采用微波和毫米波技术实现Small Cell回程。

从技术本身来说，微波应用的最大商业市场在无线回传。3G、4G之后，手机的基站之间的互联主要有两种方案，一种是微波、一种是光纤。从全球来看，微波是主流，其次是光纤，其余的则是DSL等技术。

目前微波回传在欧洲和美国等地区占主导地位。主要是由于欧洲土地私有制以及美国地广人稀等因素的影响。特别的，在一些地理条件特殊的地区，如海岛、山区等，铺设光纤是不现实的，所以在东南亚等地区，微波方案更受欢迎。最后还有一个因素，就是光纤铺设涉及到大量工程，而微波方案的建设成本和周期都较光纤有竞争力。

另外，除了回传以外，微波还可以用于其他地方。如毫米波与传统技术相比，频率高，但信号衰减也快，传输距离更短。但在小基站（Small Cell）这种覆盖范围较小（仅限于小区范围），但需要高速传输的场合，就是非常有竞争力回传方案。尽管在这方面有几个技术在同时竞争，但就目前来看，毫米波技术较有前景。

更远的，目前业内已经在开始研发5G通信技术。其中一个方向就是微波技术不仅用于无线回传，还能够用于用户接入（用户与基站之间）。当然具体前景如何，还要看3~5年后的发展。

MWJC：如何看待中国微波通信市场的发展？博通在中国微波市场有怎样的发展？

Aviv Ronai先生：国内微波市场目前以光纤为主，除了高速的优势之外，也有安全方面的考量。但是到了3G、4G时代之后，我们也看到越来越多的政府部门、运营商对微波表现出了越来越高的兴趣。其中一个很重要的原因就是遇到了国外相同的问题，如小区的小基站覆盖以及特殊地理条件的因素等。

另外，从3G到4G，需要重新升级光纤。但是这需要时间，同时也不能实现全覆盖。但是如前所述，微波方案的建设非常容易。这也是我们对其发展比较看好的原因。我们看到中国移动对微波回传日益重视。该公司还出台了《中国移动微波传送网厂商网关系统北向接口技术规范》（CMCC Microwave Transport Network Equipment Management System North Interface Technical Specification ）。也正是因为这个原因，微波回传在国内虽然基数小，但是增长却相当快。

博通非常重视中国市场与客户，中国在这一领域的进步也有目共睹。过去4、5年间，中国系统厂商在微波领域取得了突飞猛进的发展。回头看5年前，他们这方面的业务还比较小，但如今已经有企业进入到了这一领域的全球三大厂商之列。目前我们和这一领域的国内企业都有着不同程度的合作，甚至还和有些企业合作为其定制芯片。

MWJC：博通在微波市场的主要产品有哪些？

Aviv Ronai先生：博通公司为微波(6~44GHz)及毫米波(60/70/80GHz)市场提供基带SoC和射频IC。我们的产品集成了交叉极化干扰抵消(XPIC)、MIMO、信道集合、宽信道等功能，实现了高容量、高频谱效率和高系统增长。这些功能能够实现灵活的模块化系统设计和“随增长而付费（Pay-as-grow）”架构，以支持容量的增长。

传统的分体式微波基带传输系统有室内单元（IDU）和室外单元（ODU）两部分。IDU主要是把接收到的微波信号进行解调和数字化处理，分解出我们需要的信号，同时也会把我们需要向外传输的数字信号调制成可以发射的信号。ODU则主要负责微波信号的发射与接收，主要的功能模块是微波发射和接收模块。一般ODU会和天线放在一起。IDU与ODU两者之间用同轴线连接起来。

将数字信号调制成可以发射的模拟信号，担当此任的就是微波基带SoC，最新的产品就是这次推出的BCM85650。而信号被调制后，因为要在微波频段进行传输，高频调制的基带模拟信号要变频到微波频段（上变频或混频），这就需要用到RFIC产品。这方面我们最新的产品是BCM85820。

在毫米波方面，相对传统微波设备，要求频率较高，这方面我们最新的有基带系统级芯片BCM85100系列。作为高性价比的基带SoC，该产品可通过软件升级，可以提供高达10Gbps的传输容量，具有256QAM调制功能，2GHz宽通道，集成了模拟前端，支持简单快速的硬件设计。

MWJC：您刚才谈到博通即将推出最新的微波基带SoC BCM85650，它有怎样的技术特点、目标应用？

Aviv Ronai先生：博通公司的BCM85650具有可以提高频谱效率的集成交叉极化干扰抵消（XPIC）和视距多输入和多输出（LoS-MIMO）功能。采用的集成LoS-MIMO技术支持灵活的天线布局，减少外部连接和硬件要求，简化了系统架构。BCM85650拥有双核宽带调制解调器，支持信道聚合功能，令频谱容量增加了一倍。它还具有4K-QAM（正交振幅调制）功能。产品集成了XPIC、MIMO、4K-QAM调制、112MHz信道和信道集合功能，提高了频谱容量和频谱效率。BCM85820还采用了数字射频校准机制，如自适应数字预失真（ADPD）功能，以实现高系统增益。高集成的BCM85820拥有完整的收发器和合成器组件。这两款新的SoC实现了5Gbps的传输容量，同时频谱效率也提高了4倍，达到了48bps/Hz。

问：博通在微波类业务市场有怎样的发展策略？如何看待未来微波在通信市场的发展？

Aviv Ronai先生：博通公司专注于为微波通信市场提供创新的能力和功能，提供用于微波回程的解决方案，以及高度集成的解决方案，减小系统尺寸并减低能耗，从为推动行业的发展。

更高集成度更低功耗永远是客户所追求的。微波将来有很多方向，但是本质上来讲，就是如何提高速度，提升带宽和容量。举例来说，目前微波技术主要用于无线回传，但在这方面也有来自光纤的竞争。主要是因为它速度没有光纤快，所以提高速度是一个主要的趋势。目前有几个思路，其中之一就是集成更多的通信通道，比如集成两个微波通道，实现双发双收。这样一来就有两个Modem和RFIC，无论是体积还是功耗都会较之前有所提高，从而对集成度和降低功耗带来需求。

另外除了传统的分体式方案，近年来All-ODU也成为一个发展方向。这种方案将所有单元都放在室外，用以太网技术将其与室内其他器件进行连接。这样做的好处是成本较低，另外Modem和RFIC在一个盒子里，信号损失也变小，信号质量更高。但是All-ODU的方案有一个功耗方面的问题，需要从室内拉线给它供电，从而对半导体器件的功耗也提出了较高的要求。