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2014年4月8日~12日,在北京举办的第二届电子设计创新会议(EDI Con 2014)上,安捷伦科技将再次作为此盛会的最高级别赞助商(首席赞助商)高调亮相 2014。 作为全球领先的测试测量公司,安捷伦将积极参与此行业盛会的各个环节,如技术论坛,研讨会,分组会议等,全面展现安捷伦在电子通信测试测量领域的领先测试应用与方案。来自全球的安捷伦行业专家将与您面对面分享RF、微波和高速数字测试的最新技术与应用,共有28个专题讲座,两个分组会议和8个主题展示,全面覆盖安捷伦在毫米波太赫兹、宽带通信、元器件测试、高速数字测试等领域的完整解决方案。 注册参观安捷伦展位(501号展位)可获取精美礼品一份,并可参与幸运抽奖!28个专题讲座日程安排如下:
分组会议: EDA设计流程分组会议 电信系统未来发展趋势及面临的工程技术挑战 8个主题展示: 太赫兹 大功率器件测试 有源/无源器件测试 5G技术 EDA仿真与建模 PXI/AXie 模块化仪器 高速数字测试 通信数字测试 关于EDI CON EDI CON是一年一度聚焦微波/高频电子行业技术的盛会,为参会者提供了如何解决最新技术挑战和解决方案的机会。会议包括嘉宾演讲的全体会议、4场技术探讨、互动研讨会和小组讨论。今年的技术主题包括如下重要话题,如高速数字设计、数据转换、GaN, GaAs 和RF CMOS 半导体、包络线跟踪和预失真线性化、MIMO空中测试、载波聚合、802.11ac、LTE 等。 会议的技术环节主要讲述高频/高速设计、测量/建模技术、系统工程和商业资源。技术论文已经通过EDI CON 专业技术顾问委员会的审核,顾问委员会由EM分析、电路和系统模拟、测试认证、RFIC、MMIC和高速半导体、高性能电缆/元器件和被动元器件领域的专家组成。更多详情,请访问://www.nysewatch.com/EDICON/
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