50多年来，有源电扫阵列（AESA）已被应用于军用相控阵雷达系统。最近，随着紧凑型低成本阵列在商业应用中的发展，使其普及程度显著提高¹。当它们应用于各种各样的气象雷达、商业和私人无人机的感知-防撞雷达、可以进行互联网访问的全球地面卫星通信以及5G基础设施时，它们会更为普及²。实际上，相控阵技术的应用提供了先进的天线孔径性能，它可看作5G基础设施展示的基础^3，4。

这种使用普及的一项驱动技术便是硅基(Si)技术(SiGe BiCMOS和RF CMOS)的普遍使用，从而使单个模具/封装内的功能密度和性能得到了提高⁵。本文回顾了在建造高密度平面相控阵过程中所遇到的一些技术挑战，并建议，通过显著提高IC的集成度，制成大规模的平面AESA阵列，从而可以解决这些问题。利用硅的集成能力，其它一些系统功能（比如线上诊断、机内自检(BIST)和机内校准(BICAL)）也可得到应用，从而使终端用户在操作阵列时具有更多的可视性和控制能力。本文还对镶入到硅基AESA阵列中高集成专用集成电路(ASIC)里的性能特征示例进行了讨论。

图1示出了相控阵天线的一个简化一维图形，包含一行各向同性辐射器。在远场，天线方向图的组合响应是每个单元幅度和相位激励的函数。简而言之，仔细控制每个幅度和相位响应，可以确定单个或多波束天线方向图的量级和扫描角。对宽扫描角天线方向图的一个限制是，每个天线单元的间隔不能大于自由空间半波长(λ0)，从而避免产生栅瓣，这里，每个单元的电磁波进行相位加权，从而在不期望的方向上产生波束^6，7。在模拟或数字域（或者两个域）可实现波束形成，考虑到复杂性、线性度和功耗等，对系统性能进行综合平衡。

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