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“博通的使命是连接一切(Connecting Everything)。”近日,博通公司大中华区总裁李廷伟博士在北京媒体见面会上如是表示。 他表示:“现在几年的数据存储超过人类历史上所有的数据储存总和。连接很重要,处理海量数据也很重要。” 如今的半导体行业,一方面是全球半导体行业正走向成熟;另一方面,中国半导体行业正以两位数快速增长,中国半导体的消费已占了全球半导体消费市场的一半以上。经过两年的发展,“博通在参与引领推进新技术转型的过程中,获益很多。SDN、机顶盒、汽车应用里的ADAS系统(汽车以太网)、物联网和可穿戴设备、4K高清,这些都成为博通的核心竞争力。” 李廷伟介绍。现在的博通在半导体公司(不包括存储类的公司)排名中从2012年的第19位升到了2014年的第4位。 据介绍,现在的博通公司主要经营两大业务单元(BU):一个是BCG(宽带和无线连接集团),主做与家庭及手机相关的连接,包括Wi-Fi、蓝牙、GPS、小基站等各种连接;另一个就是ING(基础设施和网络集团),涉及的技术包括从基站回传、骨干网、核心网到数据中心,速度从十个G到一百个G,速度很快。
具体来说,在宽带与无线连接集团(BCG)业务方面:家庭网关日益变成一个大市场,它可以从PON网络也可以从机顶盒接入;同时也包括VDSL、PON等领域;此外还有物联网、可穿戴技术以及不断发展的无线连接技术;超高清/HEVC、DOCSIS 3.1、无线充电、汽车电子信息娱乐系统传统也成为博通业务增长的重要推手。
中国在网络和基础设计领域投资旺盛。中国移动、联通和电信正在快速建设4G LTE基站,未来几年会有更大需求。中国数据中心市场规模快速发展。“博通愿意参与接入以及后面的基础设施建设。” 李廷伟表示。博通在ING领域,从数据中心到运营商的网络设备提供,再到企业网SMB里面,都有不同的芯片组合。 李廷伟认为:“中国是一个非常重要的市场,创新正日益变成非常重要的议题。怎样和中国的厂商合作为中国本地客户提供产品、以及如何将这些产品通过全球网络销售到世界各个地方,怎样在推动中国创新上更好地发挥作用,这都是博通一直在考虑的问题。” 近两年,博通和中国企业如中兴、华为紧密合作。他认为:“当前的经济环境很好,全球半导体市场很成熟,中国GDP快速增长, 中国市场充满了机遇。” 2014年在推动中国创新的发展上,博通做了很多工作。据悉,上海科技大学和IoT联合创新中心采用博通的技术,在整个校园建立一个运营商级的Wi-Fi网络;博通和中科院在物联网方面进行了合作;在西电成立车联网国际合作联合实验室;和清华北大有很多资助项目;此外,博通基金会的MASTERS项目每年会在几十个国家挑选中学生在创新上的佼佼者去美国交流。过去几年,每年中国都会有三到四名学生参加这样的活动。 对于博通中国2015年的目标和策略。李廷伟介绍:“首先,我们会继续不断地推出各种领先的连接技术,扩展以太网技术,加强数据中心的数据处理能力,和中国企业一起享受核心技术快速成长带来的益处。第二,作为一个芯片企业,合作伙伴的成功就是我们的成功,我们有幸和一些强大的公司紧密合作并探讨他们未来的产品需求,这样可以更好的规划设计新的产品。再次,半导体已经变成国家的战略,与国家、政府研究机构的战略结合起来,在企业层面知道他们的需求,为他们定制需要的芯片,我们可以在IP方面共享合作,转让IP等。第四,博通拥有强大的研发能力,完整的产品线赋予我们良好的灵活性,最后,我们希望成为一个优秀的企业公民,利用博通的领先技术和资源,为中国的创新与可持续发展做出贡献。”
最后,李廷伟表示:“博通在中国的业务正在强劲增长。我们有优势致力于通过和中国企业的紧密合作,推动中国的IP产业发展,希望能成为构建“创新中国”的长期可靠的合作伙伴。”
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